[发明专利]一种光电板的制作工艺

权利要求书

1.一种光电板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一、开料，将原始的敷铜板切割成所需要尺寸大小，然后通过烘烤去除水汽和有机挥发物，再通过机械打磨进行磨边圆角处理；

步骤二、内层图形，对步骤一中得到的板材通过前处理微蚀粗化铜面进行磨板处理，磨板方式为传统的喷砂，磨板干燥、贴上干膜菲林，用紫外线对位曝光，再弱碱显影、蚀刻、退膜等操作，完成线路图像转移；干膜菲林涨缩系数在原基础公差范围下降50％，干膜生产后续使用目前先进在线扫描确认,对位前使用二次元测量蚀刻后的实物板数据系数，根据实物板的实际数据进行调整对位菲林与实物板的系数相同，对位使用CCD自动曝光机生产，将自动曝光对位精度设置调整至2mil以内；

步骤三、对步骤二得到的板进行棕化和黑化处理，形成棕化板；

步骤四、开PP片(半固化片)，然后通过叠板、排版、压合，将步骤三得到的棕化板与PP片以及内层板进行层压铆合，得到拼板；

步骤五、钻孔，形成连接线路层之间的导电性能的信道，在进行本工序前，板料使用高温烤炉将板材铜箔与PP片之间的水分及湿度充分释放,在高温烤炉不同的温度下，每个温度梯度之间相差0.5℃，计算不同温度下所对应的涨缩系数，涨缩系数集合和涨缩系数集合中每个对象所对应的平移表均为预设的，由工作人员针对PCB板经过大量的实验得出的数据，根据得出的多组不同温度下涨缩系数与预设的平移表中数据进行比较，得出平移量最小的一组数据，然后将高温烤炉的温度调成该数据所对应的温度值，使得材料之间的涨缩偏移量可以控制在极低的范围内；

步骤六、沉铜，在绝缘的孔壁及板铜面上，沉积一层厚薄均匀的金属铜，为后工序提供一定的金属电镀导通层；所述步骤六中沉积的金属铜厚度为0.3-0.7微米；

步骤七、图形电镀，在PCB的整体板面电镀薄铜区所需厚度的铜层，再蚀刻，得到线路图形；

步骤八、阻焊，同时用丝印印刷技术在版面上印刷字符，丝印印刷的丝印网纱使用36直拉的网版；所述步骤八中丝印印刷的油墨厚度控制在10-20微米之间；

步骤九、表面处理化金，来料前使用AOI扫描板面的品质状况，确认合格后再进行生产；

步骤十、锣板，使用锣板机将拼板切割成所需尺寸的外形成品线路板，在本步骤中，设置锣板锣板程序为顺势锣板程式，锣板叠数为3pnl每叠，锣板参数在原参数锣板转速，下刀，抬刀速度，行切速度基础上下降30％；

步骤十一、先进行最终检查，最后包装出库。

2.根据权利要求1所述的一种光电板制作工艺，其特征在于：所述光电板生产前，确保菲林系数与板相符,且两面菲林系数相同。

3.根据权利要求1所述的一种光电板制作工艺，其特征在于：所述步骤二中前处理的磨板方式还可以是喷金刚砂。

4.根据权利要求1所述的一种光电板制作工艺，其特征在于：所述步骤八中的36直拉的网版也可以是特制网版41T的斜拉网。

5.根据权利要求1所述的一种光电板制作工艺，其特征在于：所述干膜即干馍光致抗蚀剂的简称，为水溶性阻剂膜层，其厚度为1.5mil。

6.根据权利要求1所述的一种光电板制作工艺，其特征在于：所述锣板用锣刀的刀刃由双刃刀口改成单刃刀口。