[发明专利]成膜装置及零件剥离装置有效
申请号: | 201811329890.5 | 申请日: | 2018-11-09 |
公开(公告)号: | CN109763105B | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 西垣寿;铃木端生;吉村浩司;神戸优 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置株式会社 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横浜市荣区笠间*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 零件 剥离 | ||
1.一种成膜装置,其是针对电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件的成膜装置,其中,所述保护片的粘着面粘贴有框状的框架,所述电极露出面位于所述保护片的粘着面的被所述框架包围的区域,其特征在于,包括:
成膜处理部,使成膜材料在所述电子零件上成膜;以及
剥离处理部,在利用所述成膜处理部的成膜后,将所述电子零件从所述保护片上剥下;
其中,所述剥离处理部具有:
载置部,支撑已被粘贴在所述保护片上的所述电子零件;
夹头,握持所述保护片的端部,相对于所述载置部相对地移动,并朝所述端部的相反端连续进行剥离;
片材止动部,与所述夹头一同沿着所述保护片移动,并制造剥离的基点;
固定部,在所述电子零件被从所述保护片上剥离时,固定所述电子零件的位置;以及
引导部,从比所述框架的所述电子零件侧的边缘更外侧,朝所述保护片的端部突出,
其中,所述夹头在握持所述保护片的端部之前,位于所述引导部的突出目的地,所述引导部面向所述夹头,朝所述夹头引导所述保护片的端部,
所述固定部是:相对于所述片材止动部保持未满所述电子零件的长度的距离来追随,并按住所述电子零件的上浮的零件止动部。
2.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,
所述引导部从设置在所述框架的引导部插通孔而突出。
3.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,
所述片材止动部在所述引导部的突出时,位于所述框架上的所述引导部的突出目的地附近,与所述引导部一同夹持所述引导部已剥下的所述保护片的端部,并朝所述夹头引导。
4.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,
所述片材止动部是具有与所述片材止动部的移动方向正交的轴的辊。
5.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,
所述零件止动部是:具有与所述零件止动部的移动方向正交的轴并能够进行轴旋转的圆筒状的辊。
6.根据权利要求1或2所述的成膜装置,其特征在于,
所述固定部设置在所述载置部上,并将所述电子零件固定在载置面上。
7.一种零件剥离装置,其是将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上、并使成膜材料成膜而成的电子零件从所述保护片上剥下的零件剥离装置,其中,所述保护片的粘着面粘贴有框状的框架,所述电极露出面位于所述保护片的粘着面的被所述框架包围的区域,其特征在于,包括:
载置部,支撑已被粘贴在所述保护片上的所述电子零件;
夹头,握持所述保护片的端部,相对于所述载置部相对地移动,并朝所述端部的相反端连续进行剥离;
片材止动部,与所述夹头一同沿着所述保护片移动,并制造剥离的基点;
固定部,在所述电子零件被从所述保护片上剥离时,固定所述电子零件的位置;以及
引导部,从比所述框架的所述电子零件侧的边缘更外侧,朝所述保护片的端部突出,
其中,所述夹头在握持所述保护片的端部之前,位于所述引导部的突出目的地,
所述引导部面向所述夹头,朝所述夹头引导所述保护片的端部,
所述固定部是:相对于所述片材止动部保持未满所述电子零件的长度的距离来追随,并按住所述电子零件的上浮的零件止动部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芝浦机械电子装置株式会社,未经芝浦机械电子装置株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811329890.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种金属制品的真空溅射镀膜工艺
- 下一篇:平面靶材的退绑修复方法
- 同类专利
- 专利分类