[发明专利]一种低Ti高强度银基中温活性钎料及其制备方法有效
| 申请号： | 201811329583.7 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN109590634B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡正旭;焦磊;王炜;史秀梅;金凯;付晓玄;王峰 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属与稀土应用研究所 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40;B23K35/14 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘茵 |
| 地址： | 100012 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ti 强度 银基中温 活性 料及 制备 方法 | ||
1.一种低Ti高强度银基中温活性钎料，其特征在于，其组成为：Cu 23-25wt％，Sn 20-25wt％，Pd 3-5wt％，Ti 2.0-3.0wt％，Ag为余量。
2.一种低Ti高强度银基中温活性钎料的制备方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
I.按照以下配比称取各金属：Cu 23-25wt％，Sn 20-25wt％，Pd 3-5wt％，Ti 2.0-3.0wt％，Ag为余量；
II.将步骤I的各金属混合后于1200-1300℃进行熔化制成合金；
III.高压气雾化、沉积成形：将步骤II获得的合金于1200-1300℃，保温15～30min，随后在该温度下进行高压气雾化处理，雾化气体流量为15-35m3/min，溶体流速为5.0-10.0kg/min，雾化气体压力为0.5-1.0MPa，沉积距离为500-800mm，获得沉积成形的坯料；
IV.热挤压：将步骤III获得的坯料在350-450℃保温30-60min，随后在该温度下进行热挤压，挤压比为(20-40):1，突破压力为150-200kg/cm2，保持力为120-170kg/cm2，挤压速度为0.05-0.12m/min，将坯料挤压成厚度为2～4mm的钎料带材。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述各金属的纯度均大于99.9％。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤III中雾化气体流量为25-35m3/min，溶体流速为8.0-9.0kg/min，雾化气体压力为0.7-0.8MPa，沉积距离为600-700mm，获得沉积成形的坯料。
5.如权利要求2或4所述的方法，其特征在于，所述步骤IV中坯料在400-420℃保温30-60min，随后在该温度下进行热挤压，挤压比为(30-40):1，突破压力为170-200kg/cm2，保持力为150-170kg/cm2，挤压速度为0.06-0.10m/min。
6.如权利要求2或4所述的方法，其特征在于，所述步骤IV之后，还可包括冷加工和真空退火步骤：将步骤IV挤压得到的合金带材进行冷轧加工和真空退火处理，冷轧加工的道次加工率为10～30％，真空退火温度为400～500℃，获得厚度为0.1～0.5mm的AgCuSnPdTi合金片材。
7.一种低Ti高强度银基中温活性钎料，其特征在于，其是采用权利要求2-6中任一项所述的方法制备的。
8.一种真空电子器件，其特征在于，其是采用权利要求1或7所述的低Ti高强度银基中温活性钎料和陶瓷进行焊接制得。
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