[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

本发明涉及线路板及其制作方法，包括如下步骤：提供柔性体；在所述柔性体上设置导电体，以使得所述柔性体上形成线路层；将所述柔性体贴合于基板上，形成线路板。通过上述的线路板制作方法，设置有线路层的柔性体能匹配于基板表面贴合，使得通过所述线路板制作方法不仅能制造平面结构的线路板，当改变基板形状时，还能匹配基板的形状制得具有更多样化结构的线路板，丰富了线路板的结构。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及线路板及其制作方法。

背景技术

目前的线路板种类包括PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)、FPC(Flexible Printed Circuit board，柔性线路板)和FPCB(Flexible Printed CircuitBoard，软硬结合板)，通过传统工艺制得的线路板虽然种类多，但是制得的线路板结构类型较少。

发明内容

基于此，有必要提供一种线路板及其制作方法。

一种线路板制作方法，包括如下步骤：

提供柔性体；

在所述柔性体上设置导电体，以使得所述柔性体上形成线路层；

将所述柔性体贴合于基板上，形成线路板。

通过上述的线路板制作方法，设置有线路层的柔性体能匹配于基板表面贴合，使得通过所述线路板制作方法不仅能制造平面结构的线路板，当改变基板形状时，还能使柔性体匹配基板的形状以制得具有更多样化结构的线路板，丰富了线路板的结构类型。

在其中一个实施例中，所述在柔性体上设置导电体，所述导电体在所述柔性体上形成线路层的步骤为：

在所述柔性体上打印所述导电体，以使得所述柔性体上形成线路层。

在其中一个实施例中，所述导电体的材质包括石墨烯、金属粉和导电液体胶中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述柔性体为柔性片。

在其中一个实施例中，所述柔性体为胶片或纸片。

在其中一个实施例中，还包括如下步骤：

在所述基板和/或所述柔性体上设置粘接层，使所述基板和所述柔性体通过所述粘接层粘接。

在其中一个实施例中，所述将所述柔性体贴合于基板上，形成线路板的步骤后还包括如下步骤：

在所述基板和所述线路层上设置定型层。

在其中一个实施例中，所述在柔性体上设置导电体，所述导电体在所述柔性体上形成线路层的步骤后还包括如下步骤：

在所述基板和/或线路层上设置绝缘层，在所述绝缘层上开窗，所述开窗的位置与至少部分的所述线路层对齐。

在其中一个实施例中，所述在柔性体上设置导电体，所述导电体在所述柔性体上形成线路层的步骤后还包括如下步骤：

对所述线路层进行表面处理。

一种线路板，包括基板、柔性体和线路层，所述线路层设置于所述柔性体上，所述柔性体与所述基板连接。

附图说明

图1为一个实施例的线路板制作方法的流程示意图；

图2为另一个实施例的线路板制作方法的流程示意图。

具体实施方式