[发明专利]一种集成电路离板高度测量装置及测量方法

权利要求书

1.一种集成电路离板高度测量装置，其特征在于，包括：检测平台、托架侧壁安装板、托架、水平模块、垂直模块和数显千分尺，所述检测平台、托架侧壁安装板和托架围设成第一空间，所述水平模块和所述垂直模块安装在所述第一空间内；所述托架侧壁安装板垂直于所述检测平台，所述托架侧壁安装板的一端与所述水平模块相接触，所述托架侧壁安装板的另一端与所述托架的一端相接触，所述托架的另一端与所述检测平台相接触；所述水平模块的斜面和所述垂直模块的斜面在所述第一空间内相配合；所述垂直模块包括底座和导向柱，所述底座的底面和所述底座的顶面均与所述检测平台相平行，所述底座的顶面与所述检测平台之间留有间隙，所述导向柱设置在所述底座的顶面上且垂直于所述检测平台；所述检测平台上开设有导向孔，所述导向柱可穿过所述导向孔做垂直运动；所述数显千分尺固定安装在所述托架侧壁安装板上，通过旋转数显千分尺，与所述托架侧壁安装板相接触的水平模块可受到水平作用力。

2.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于，所述导向柱位于所述底座的中间位置。

3.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于，所述底座的顶面与所述检测平台之间设有至少一根弹簧。

4.根据权利要求3所述的测量装置，其特征在于，所述底座的顶面与所述检测平台之间设有2根弹簧，所述2根弹簧分别设置在所述导向柱的两侧。

5.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于，所述托架为U型半开结构。

6.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于，所述水平模块的底边长和所述垂直模块的底部的底边长的总长等于所述托架的底边长。

7.根据权利要求3所述的测量装置，其特征在于，在弹簧对应位置的检测平台和垂直模块底座上设有与弹簧直径相当的安装盲孔。

8.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于，所述数显千分尺通过顶丝固定在所述托架侧壁安装板上。

9.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于，所述垂直模块与所述检测平台的下表面留有至少1mm的间隙。

10.一种集成电路离板高度测量方法，其特征在于，利用如权利要求1-9任一项所述的测量装置进行测量，包括步骤：

S1、调节数显千分尺使垂直模块的导向柱的上表面和检测平台的上表面在同一平面内；

S2、将待测集成电路放置于检测平台上，且待测集成电路的芯片覆盖在检测平台的导向孔上；

S3、调节数显千分尺使得数显千分尺通过其顶杆对水平模块施加水平方向的作用力，从而使得垂直模块在水平模块施加的水平方向的力的作用下在第一空间内做Z向移动，从而使得垂直模块的导向柱伸出检测平台，当垂直模块的导向柱碰到芯片的下表面时，数显千分尺上的数值即所述待测集成电路的离板高度。