[发明专利]一种柔性IC基板点线面缺陷的快速分类方法

说明书

本发明公开了一种柔性IC基板点线面缺陷的快速分类方法，包括，根据点线面缺陷图像检测步骤，得到缺陷检测结果；采用点线面智能分类步骤，对缺陷检测结果进行分类，得到分类结果。本发明解决了柔性IC基板点线面缺陷快速分类难题，为生产过程品质监控提供科学依据。

技术领域

本发明涉及柔性IC基板缺陷检测领域，具体涉及一种柔性IC基板点线面缺陷的快速分类方法。

背景技术

柔性集成电路基板(Flexible Printed IntegratedCircuit Substrates，简称FICS)，基于柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，简称FPC)，是一种在聚酰亚胺柔性基板材料表面使用铜箔腐蚀形成线路的印刷线路基板。柔性IC基板具有重量轻、体积小、高密度和可弯曲等特点，在航天、军事、移动终端等领域得到非常广泛的应用。

随着人们对电子产品微型化的要求，柔性IC基板线路越来越精细，其制造过程中产生的外观缺陷也越来越复杂，其制造过程中质量和缺陷的控制也越来越严格。目前，由不同生产工序产生的不同类别的基板缺陷达到近百种，常见的缺陷也达到十余种，严重影响了产品质量。由于缺陷种类过多，造成检测难度加大。

针对印刷电路板的缺陷检测算法研究较为广泛，但大部分研究针对特定的缺陷，算法适用性不高。目前，生产现场采用机器视觉初检确定缺陷位置，再采用人工细检的方法对柔性IC基板进行缺陷检测，劳动量大。采用算法对缺陷模式进行初步判定，辅助人工检测，对提高生产效率具有极大的改善。

发明内容

为了克服现有技术存在的缺点与不足，本发明提供一种柔性IC基板点线面缺陷的快速分类方法，解决了柔性IC基板缺陷模式快速分类的检测难题。

本发明采用如下技术特征：

一种柔性IC基板点线面缺陷的快速分类方法，包括：

根据点线面缺陷图像检测步骤，得到缺陷检测结果；

采用点线面智能分类步骤，对缺陷检测结果进行分类，得到分类结果。

所述根据点线面缺陷图像检测步骤，具体为：

依次采集单幅柔性IC基板图像，通过图像拼接得到整块IC基板图像，选取无缺陷的标准基板图像建立匹配模板，将待检测IC基板图像与匹配模板进行匹配得到缺陷检测结果。

所述依次采集单幅柔性IC基板图像，通过图像拼接得到整块IC基板图像，具体为：

采用“Z”字型方法获取单幅柔性IC基板图像，所采集的图像需保留50％的重叠区域；

采用相位相关法，检测两幅待拼接图像之间的相对位移，通过相对位移对准图像，得到拼接图像；

对拼接重叠边界进行图像融合，通过计算两幅图像重叠区域的加权平均值，然后对拼接图像边界进行融合得到整块IC基板图像。

所述将待检测IC基板图像与匹配模板进行得到检测结果，具体为：

将拼接好的待检测IC基板图像与标准模板进行Mark点对准，求待检测图像与标准模板图像灰度值之差的绝对值，若其阈值大于设定阈值，则置1，否则置0；

运用形态学开运算，保留面积区域大于设定值S的连通域，所获得的N个连通域即为缺陷检测结果，通过二值图像的连通域信息得到缺陷的形状，大小和位置信息。

所述采用点线面智能分类步骤，对缺陷检测结果进行分类，得到分类结果，具体为：

提取缺陷的面积、周长及体态比特征，将提取的m维形状特征输入训练好的模糊分类器内，得到分类结果。

所述模糊分类器的设计过程如下：