[发明专利]一种电子封装外壳引线抗疲劳强度增强方法有效
| 申请号： | 201811328474.3 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109457103B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈宇宁;解瑞;刘海 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | C21D9/52 | 分类号： | C21D9/52;C21D1/26;C21D1/74;C25D5/12;C25D5/50 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 外壳 引线 疲劳强度 增强 方法 | ||
1.一种电子封装外壳引线抗疲劳强度增强方法，其特征在于，包括步骤：
（1）采用机械冲压或化学刻蚀方法制备金属引线，材料为4J42、4J29，厚度为0.10mm~0.30mm；将待热处理的引线摆放在清洁不锈钢托盘上，并移至热处理炉口待用；
（2）零件第一次热处理，炉中气氛为H2；热处理温度为780℃~820℃，保温时间为5min ~10 min，降温速度为5℃~10℃/min，温度降低至450℃以下时，随空气降温冷却；
（3）零件第二次热处理，炉中气氛为N2；热处理温度为780℃~820℃，保温时间为5min ~10 min，降温速度为5℃~10℃/min，温度降低至450℃以下时，随空气降温冷却；
（4）将退火处理后的引线放入高温钎焊炉中，与外壳钎焊成整体；
（5）对所得外壳半成品，进行电镀镍，电镀镍层厚度为1.3μm～8.9μm；
（6）电镀镍后热处理；将电镀镍后的外壳摆放在清洁不锈钢托盘上，炉中气氛为N2，热处理温度为450℃~650℃，保温时间为3 min ~ 15min，降温速度为5℃~10℃/min，温度低至400℃以下时，随空气降温冷却；
（7）对所得外壳半成品，进行电镀金，电镀金层厚度为1.3μm～5.7μm；
（8）电镀金后热处理；将电镀金后的外壳摆放在清洁不锈钢托盘上，炉中气氛为N2，热处理温度为350℃~450℃，进行保温5 min ~ 10min。
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