[发明专利]一种微振动传感器及其制备方法有效
| 申请号： | 201811326680.0 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN109341843B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 韩志武;王可军;宋洪烈;张俊秋;陈道兵;刘林鹏;张斌杰;孙涛;王大凯;张昌超 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | G01H11/08 | 分类号： | G01H11/08 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;朱阳波 |
| 地址： | 130012 *** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 振动 传感器 及其 制备 方法 | ||
1.一种微振动传感器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
在金属片上涂覆第一固化材料，并将第一固化材料固化成第一固化层；
将压电薄膜元件贴在第一固化层的边缘；
将第一固化层贴有压电薄膜元件的一边竖直放入第二固化材料中，并将第二固化材料固化成第二固化层；
去除金属片，得到微振动传感器；其中，在去除所述金属片后，所述第二固化层上形成裂纹，在所述裂纹尖端处形成尖端应力场，所述压电薄膜元件位于所述尖端应力场中。
2.根据权利要求1所述的微振动传感器的制备方法，其特征在于，所述压电薄膜元件通过将压电薄膜两侧分别连接电极后封装而成。
3.根据权利要求2所述的微振动传感器的制备方法，其特征在于，所述压电薄膜采用聚偏氟乙烯、氧化锌、PbTiO3系压电材料、压电晶体或压电陶瓷中的一种或多种制成。
4.根据权利要求2所述的微振动传感器的制备方法，其特征在于，所述电极通过将电极材料沉积、蒸镀、溅镀或刷涂在所述压电薄膜上制成。
5.根据权利要求4所述的微振动传感器的制备方法，其特征在于，所述电极材料采用铜、银、钛、金、铝、铟锡氧化物、石墨烯或石墨中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的微振动传感器的制备方法，其特征在于，所述第一固化材料采用环氧树脂、硅氧烷或紫外固化胶中的一种或多种；所述第二固化材料采用环氧树脂、硅氧烷或紫外固化胶中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的微振动传感器的制备方法，其特征在于，所述金属片的厚度为20-200μm。
8.根据权利要求1所述的微振动传感器的制备方法，其特征在于，所述金属片为铝片，所述去除金属片步骤具体为：采用氯化铁溶液去除铝片。
9.根据权利要求1所述的微振动传感器的制备方法，其特征在于，所述第一固化层的厚度为20-200μm。
10.一种微振动传感器，其特征在于，采用如权利要求1所述的微振动传感器的制备方法制成。
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