[发明专利]一种防护装置在审
申请号: | 201811324824.9 | 申请日: | 2018-11-08 |
公开(公告)号: | CN109201694A | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 张映军;王鹏;黄宏恩 | 申请(专利权)人: | 广州立景创新科技有限公司 |
主分类号: | B08B17/04 | 分类号: | B08B17/04;B08B17/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 510663 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防水透气层 麦克风 防护装置 支撑框体 透气孔 音孔 电子装置 清洗 高压气体 加热膨胀 加热蒸发 密封连接 生产技术 常压 排出 音膜 气压 封装 笔记本 组装 残留 制造 | ||
1.一种防护装置,用于电子装置的组装制造,所述电子装置包括机架和音孔(21),其特征在于,包括:
支撑框体(1),所述支撑框体(1)上设置有透气孔(11),所述支撑框体(1)抵于所述机架,所述透气孔(11)与所述音孔(21)相连通;
防水透气层(3),所述防水透气层(3)能够封装所述透气孔(11)。
2.根据权利要求1所述的防护装置,其特征在于,所述支撑框体(1)相对于所述机架的一侧设置有凹槽(12),所述透气孔(11)远离所述音孔(21)的一端位于所述凹槽(12)的底面上,所述防水透气层(3)设置于所述凹槽(12)内。
3.根据权利要求1所述的防护装置,其特征在于,所述支撑框体(1)靠近所述机架的一侧凸设有框形凸起(13),所述机架上设置有麦克风的框架(2),所述框架(2)封装于所述框形凸起(13)内,所述框形凸起(13)与所述机架密封连接。
4.根据权利要求2所述的防护装置,其特征在于,所述防水透气层(3)粘接于所述凹槽(12)的底面。
5.根据权利要求3所述的防护装置,其特征在于,所述支撑框体(1)的底面粘接于所述框架(2)上。
6.根据权利要求3所述的防护装置,其特征在于,所述框形凸起(13)粘接于所述机架上。
7.根据权利要求1所述的防护装置,其特征在于,所述防水透气层(3)的材质为聚四氟乙烯树脂。
8.根据权利要求4所述的防护装置,其特征在于,所述防水透气层(3)通过第一粘接层(4)粘接与所述凹槽(12)的底面。
9.根据权利要求5所述的防护装置,其特征在于,所述支撑框体(1)的底面通过第二粘接层(5)与所述框架(2)粘接连接。
10.根据权利要求6所述的防护装置,其特征在于,所述框形凸起(13)通过第三粘接层(6)与所述机架粘接连接。
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