[发明专利]用于显示装置的窗、制造窗的方法和包括窗的显示装置在审
| 申请号: | 201811323813.9 | 申请日: | 2018-11-08 | 
| 公开(公告)号: | CN109755277A | 公开(公告)日: | 2019-05-14 | 
| 发明(设计)人: | 徐铉承;曺宗焕 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 | 
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;B32B7/022;B32B27/36;B32B27/30;B32B27/08;B32B27/28;B32B3/30;B32B33/00 | 
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 田野;尹淑梅 | 
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硬涂层 显示装置 基体层 制造 | ||
提供了一种用于显示装置的窗、一种用于制造该窗的方法和一种包括该窗的显示装置。该窗包括:基体层;第一硬涂层,位于基体层上;以及第二硬涂层,位于第一硬涂层上并且具有小于第一硬涂层的厚度的厚度,其中,第一硬涂层位于基体层与第二硬涂层之间。
本申请要求于2017年11月8日提交的第10-2017-0147980号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
发明的实施例涉及一种用于显示装置的窗(更具体地,一种具有改善的抗冲击性的用于显示装置的窗)、一种用于制造该窗的方法和一种包括该窗的显示装置。
背景技术
随着诸如智能手机和平板个人计算机的移动装置的新发展,已经需要一种用于显示装置的更纤薄的基体构件。
具有高机械性质的玻璃或钢化玻璃通常用作移动装置的前窗或前保护构件。然而,玻璃本身由于其重的重量而会增大移动装置的重量并且还易受外部冲击。
正在研究塑料材料作为玻璃的替代品。塑料材料重量轻并且不易破损,因此被广泛用作用于移动装置的窗材料。
发明内容
在包括由塑料材料形成的窗的显示装置附着到车辆的情况下,期望改善显示装置的窗的抗冲击特性。
发明的实施例涉及一种具有改善的抗冲击性的用于显示装置的窗、一种用于制造该窗的方法和包括该窗的显示装置。
根据示例性实施例,一种用于显示装置的窗包括:基体层;第一硬涂层,位于基体层上;以及第二硬涂层,位于第一硬涂层上并且具有比第一硬涂层的厚度小的厚度,其中,第一硬涂层位于基体层与第二硬涂层之间。
在示例性实施例中,第二硬涂层可以具有为第一硬涂层的厚度的大约10%的厚度。
在示例性实施例中,第一硬涂层可以具有在基体层的厚度的大约5%至大约15%的范围内的厚度。
在示例性实施例中,用于显示装置的窗还可以包括以下中的至少一个:第一辅助层,位于基体层的下表面上;以及第二辅助层,位于基体层与第一硬涂层之间。
在示例性实施例中,第一辅助层和第二辅助层中的至少一个可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚醚砜、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、不透明液晶聚合物和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。
在示例性实施例中,第一硬涂层可以包括有机材料和无机材料。
在示例性实施例中,第一硬涂层的有机材料可以包括亚克力和环氧树脂。
在示例性实施例中,第二硬涂层可以包括丙烯酸低聚物。
在示例性实施例中,基体层、第一硬涂层和第二硬涂层中的至少一个可以包括氟。
在示例性实施例中,基体层可以包括聚碳酸酯、低双折射树脂和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。
在示例性实施例中,第一硬涂层可以具有多层结构。
在示例性实施例中,基体层可以包括软层和硬层。
在示例性实施例中,软层和硬层可以彼此交替布置。
根据示例性实施例,一种显示装置包括:显示面板;以及窗,位于显示面板上。在这样的实施例中,窗包括:基体层,位于显示面板上;第一硬涂层,位于基体层上;以及第二硬涂层,位于第一硬涂层上并且具有比第一硬涂层的厚度小的厚度,其中,第一硬涂层位于基体层与第二硬涂层之间。
在示例性实施例中,第二硬涂层可以具有为第一硬涂层的厚度的大约10%的厚度。
在示例性实施例中,第一硬涂层可以具有在基体层的厚度的大约5%至大约15%的范围内的厚度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811323813.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示设备
- 下一篇:OLED显示面板及其制造方法和驱动方法、显示装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





