[发明专利]用于空气耦合的超声波传感器匹配层材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201811320492.7 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109401201A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 程政;兰志才;吴章勇;代兰军;申桃 | 申请（专利权）人： | 成都汇通西电电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/28;C08K3/36;B29C43/58;G01D5/54;G01D5/56;G01D5/62 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 刘兴亮 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超声波传感器 匹配层材料 空气耦合 制备 匹配层 环氧树脂 材料均匀性 湿度敏感性 烘箱加热 轻质材料 生产过程 耦合性能 触变剂 固化剂 孔隙率 良品率 质量份 传感器 微孔 正压 | ||
1.一种用于空气耦合的超声波传感器匹配层材料，其特征在于由如下质量份的组分组成：
50～100份的环氧树脂、20～90份的固化剂、10～50份的轻质材料和1～10份触变剂。
2.根据权利要求1所述用于空气耦合的超声波传感器匹配层材料，其特征在于：
所述环氧树脂是黏度为200～700mPa.S的氢化型环氧树脂。
3.根据权利要求1所述用于空气耦合的超声波传感器匹配层材料，其特征在于：
所述固化剂是三胺类环氧树脂固化剂。
4.根据权利要求1所述用于空气耦合的超声波传感器匹配层材料，其特征在于：
所述轻质材料是粒径为25～115微米的中空玻璃微珠。
5.根据权利要求1所述用于空气耦合的超声波传感器匹配层材料，其特征在于：
所述触变剂为气相白碳黑。
6.权利要求1至5任一权利要求所述用于空气耦合的超声波传感器匹配层材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
⑴将环氧树脂和固化剂按配方称量后混合搅拌1～2分钟；
⑵将轻质材料和触变剂按配方称重后混合搅拌1分钟；
⑶将⑴和⑵中的两种材料混合搅拌2～5分钟；
⑷将⑶中混合好的材料在模具中压实成型；
⑸将⑷中的材料连同模具一起放入正压烘箱中加压保温阶梯固化。
7.根据权利要求6所述用于空气耦合的超声波传感器匹配层材料的制备方法，其特征在于：
步骤⑸加压保温阶梯固化条件是：在温度为50℃～90℃，压力为0.05MPa～0.2MPa条件下保温0.5～1小时，再升温至100℃～120℃保温1～3小时。
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