[发明专利]一种硅片自动插片设备在审
申请号: | 201811319594.7 | 申请日: | 2018-11-07 |
公开(公告)号: | CN109411398A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 杨学新;齐风;周聪熠;张淳;戴超;谭永麟;孙晨光 | 申请(专利权)人: | 天津中环领先材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 刘莹 |
地址: | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电缸 滑道 晶圆片 支架 自动插片 带动片 硅片 插片 放入 片槽 水槽 工作台架 工作效率 人工参与 水路系统 位置对准 向下倾斜 循环操作 插入片 滑道滑 活塞杆 装满 自动化 移动 | ||
本发明创造提供了一种硅片自动插片设备,包括工作台架、电缸、水槽、片篮、滑道和水路系统,所述电缸上部固设有片篮支架,所述片篮放置于片篮支架之上,所述滑道与片篮相邻而设,靠近片篮的一侧向下倾斜,在片篮支架上放置空片篮,启动电缸,电缸上的活塞杆带动片篮移动,至片篮的第一个片槽位置对准滑道,把晶圆片放置于滑道上,晶圆片沿滑道滑到片篮内,此时电缸带动片篮下移一个片槽高度,继续放入晶圆片,如此循环操作,待片篮装满后再放入新的片篮。本发明创造能够将晶圆片自动沿滑道插入片篮中,采用自动化插片方法,降低人为插片误差,缩短工作时间、减少人工参与、提高工作效率。
技术领域
本发明创造涉及半导体材料领域,特别是涉及一种硅片自动插片设备。
背景技术
在半导体材料领域,有一道工序是将半导体硅晶圆片插入片篮中,现有技术中,大多采用人为水中插篮,人为晶圆插篮容易出现误操作、划伤硅片的现象,且插篮效率低下,难以操作,随着半导体材料领域对硅片质量要求越来越高,人工插片已难以满足厂家的要求。
发明内容
有鉴于此,本发明创造旨在克服上述现有技术中存在的缺陷,提供一种硅片自动插片设备。
为达到上述目的,本发明创造的技术方案是这样实现的:
一种硅片自动插片设备,包括工作台架、电缸、水槽、片篮、滑道和水路系统,所述工作台架的上部设有控制箱,下部设有储物柜,控制箱与储物柜之间通过背板固定连接,所述背板位于控制箱与储物柜的同侧,所述水路系统位于储物柜之内,所述储物柜之上围设有工作台;
所述水槽置于工作台之内,水槽与背板之间留有空腔,所述电缸设于所述工作台架与水槽之间的空腔内,其下部穿过并固定于储物柜顶部,所述电缸包括外壳和活塞杆,所述活塞杆的一端插入外壳之内,另一端固定连接有片篮支架,所述片篮支架向下伸入水槽之中,与水槽内壁相依,其下部设有横板,所述片篮放置于横板之上;
所述滑道位于片篮远离片篮支架的一侧,由固设于水槽内壁的支撑结构支撑,所述滑道与片篮相邻,邻近片篮的一侧向下倾斜,所述滑道上表面高于片篮内底面且与片篮的底面平行。
进一步地,所述电缸、片篮支架、片篮和滑道沿同一角度倾斜,所述滑道远离片篮的一端高于水槽边缘,另一端伸入水槽之内。
进一步地,所述支撑结构包括支撑板和支撑台,支撑台位于支撑板的上方,所述支撑台的底部设有螺杆,所述支撑板上设有若干槽孔,所述螺杆从槽孔中穿过。
进一步地,两个所述支撑台之间设有内卡爪,两个所述支撑台的两侧设有外卡爪,内卡爪与外卡爪的下部均与支撑台固定连接,所述内卡爪的内部设有上下贯通的螺纹孔,螺纹孔内旋有贯穿卡爪的螺栓,所述外卡爪的上部垂直向外弯折,弯折部分上设有紧固螺栓。
进一步地,所述滑道设于支撑台上方,呈倾斜状,远离片篮的一端高于水槽边缘,另一端浸于水槽之内。
进一步地,所述滑道的两侧设有卡位板,所述卡位板远离片篮一端的内表面为外扩斜面。
进一步地,所述滑道上设有若干螺纹孔,两个所述卡位板通过螺栓与对应位置的螺纹孔相对靠近或远离。
进一步地,所述滑道靠近片篮的一端设有限位框,所述限位框的顶部设有光纤传感器。
进一步地,所述控制箱的底面设有光电传感器,所述光电传感器与片篮相对。
进一步地,所述水槽的底部与所述水路系统相连通,所述水路系统由若干水管组成,外接去离子水,通过上端溢流口向水槽内注入去离子水。
相对于现有技术,本发明创造的有益效果是:本发明创造所述的一种硅片自动插片设备,实现圆晶片沿轨道方向插入片篮中,有效地解决人工操作中划伤硅片、插篮效率低下、难以操作等弊端,节约人力,节省时间,具有高效性、稳定性、易操作等优点。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造