[发明专利]具有电光互连电路的集成电路封装

权利要求书

1.一种集成电路封装，包括：

处理电路；以及

耦合到处理电路的光学引擎。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中光学引擎耦合到外部光缆，所述外部光缆被配置为直接与所述集成电路封装配合。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的集成电路封装，还包括耦合到处理电路的收发器。

4.根据权利要求3所述的集成电路封装，其中收发器耦合在处理电路和光学引擎之间。

5.根据权利要求4所述的集成电路封装，其中处理电路、光学引擎和收发器都形成在所述集成电路封装内的单独的管芯上。

6.根据权利要求4所述的集成电路封装，其中光学引擎和收发器形成在所述集成电路封装内的同一管芯上。

7.根据权利要求4所述的集成电路封装，其中处理电路、光学引擎和收发器都形成在所述集成电路封装内的同一管芯上。

8.根据权利要求4所述的集成电路封装，其中收发器包括收发器物理层电路，其中光学引擎包括信道驱动器，并且其中收发器物理层电路直接驱动信道驱动器。

9.根据权利要求8所述的集成电路封装，其中收发器物理层电路包括：

串行化器，其直接驱动光学引擎的信道驱动器；以及

解串行化器，其直接从光学引擎中的跨阻抗放大器和限制放大器块接收信号。

10.根据权利要求1所述的集成电路封装，还包括安装在收发器的顶部上的附加光学引擎。

11.一种操作多芯片封装的方法，其中多芯片封装包括主芯片和光学引擎芯片，所述方法包括：

利用主芯片向光学引擎芯片发送信号；以及

利用光学引擎芯片从主芯片接收信号并且向外部光缆输出对应的光学信号，所述外部光缆直接与多芯片封装配合。

12.根据权利要求11所述的方法，其中多芯片封装还包括介于主芯片和光学引擎芯片之间的收发器芯片，所述方法还包括：

利用收发器芯片在主芯片和光学引擎芯片之间传递信号。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括：

利用收发器芯片中的物理层组件直接驱动光学引擎芯片。

14.根据权利要求13所述的方法，其中利用收发器芯片中的物理层组件直接驱动光学引擎芯片包括：

利用收发器芯片的物理层组件中的串行化器直接驱动光学引擎芯片中的信道驱动器。

15.根据权利要求14所述的方法，其中利用收发器芯片中的物理层组件直接驱动光学引擎芯片还包括：

利用收发器芯片的物理层组件中的解串行化器直接从光学引擎芯片中的跨阻抗和限制放大器块接收信号。

16.一种集成电路系统，包括：

封装衬底；

形成在封装衬底上的集成电路；

形成在封装衬底上的收发器；以及

形成在封装衬底上的光学引擎，其中光学引擎被配置为直接与光缆对接。

17.根据权利要求16所述的集成电路系统，其中收发器包括：

媒体访问控制器；

物理编码子层和前向纠错块，其被配置为从媒体访问控制器接收信号；

串行化器，其被配置为从物理编码子层和前向纠错块接收信号；以及

解串行化器，其被配置为向物理编码子层和前向纠错块输出信号。