[发明专利]一种压接模块用导电碟簧组件

说明书

本发明公开了一种压接模块用导电碟簧组件，其特征在于，包括：第一导电部；第二导电部，其与所述第一导电部呈间隔设置；碟簧，其设置在所述第一导电部和所述第二导电部之间；其中，所述碟簧形变前，所述第一导电部和所述第二导电部分离时，所述导电碟簧组件呈断开状态；所述碟簧受压形变后，所述第一导电部和所述第二导电部接触时，所述导电碟簧组件呈导电状态。本发明结构简单，组装方便，可靠性好。

技术领域

本发明涉及一种碟簧组件，特别是关于一种压接模块用导电碟簧组件。

背景技术

传统压接模块用碟簧组件不能兼顾电流传输功能，需要另外设置旁路电路。由于旁路电路需要承受压力形变带来的应力，形变需要空间，因此，导致封装空间较大。CN201280051153.8公开了一种功率半导体模块，如图1所示，该装置包括导电底板1，导电顶板2，与导电底板1平行布置并与导电底板1隔开，至少一个功率半导体设备3，布置在导电底板1上导电底板1与导电顶板2之间形成的空间中，以及至少一个压引脚(4，5)，布置在导电底板1与导电顶板2之间形成的空间中，以在功率半导体设备3与导电顶板2之间提供接触，其中，金属保护板6设置在导电顶板2的朝向导电底板1的内面，其中，金属保护板6的材料具有的熔融温度高于顶板的熔融温度。压引脚(4，5)的具体实施方式为，弹簧垫圈组7围绕轴8布置在金属保护板6与脚部9之间，用于对金属保护板6和脚部9和电流旁路10施加向外定向的力，电流旁路10将脚部9与金属保护板6电连接。可见，模块受压后，其内部碟簧组件(9、11、7、10、8、12)的变化过程如图2、图3所示(假设形变为ΔX)。电流旁路10和受压路径(9、11、7、8、12)是独立的。然而，该装置的组件组装复杂，组装部件包括螺钉、端盖、垫片等多种零部件，同时，电流旁路10的存在给碟簧组件的组装造成一定难度，电流旁路10和垫片接触面，以及两个垫片之间的接触面，都会产生额外接触电阻，导致压接模块整体压降变大。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的是提供一种压接模块用导电碟簧组件，其结构简单，组装方便，可靠性好。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：一种压接模块用导电碟簧组件，包括：第一导电部；第二导电部，其与所述第一导电部呈间隔设置；碟簧，其设置在所述第一导电部和所述第二导电部之间；其中，所述碟簧形变前，所述第一导电部和所述第二导电部分离时，所述导电碟簧组件呈断开状态；所述碟簧受压形变后，所述第一导电部和所述第二导电部接触时，所述导电碟簧组件呈导电状态。

在一个具体实施例中，所述第一导电部包括第一导电平板和与所述第一导电平板垂向连接的第一导电立柱，所述碟簧套设在所述第一导电立柱的外部，所述第二导电部设置成第二导电平板。

在一个具体实施例中，在所述第一导电平板、所述第一导电立柱和所述第二导电平板上分别设置有连通所述第一导电平板、所述第一导电立柱和所述第二导电平板的第一开口，第一紧固件穿过所述第一开口将所述第一导电平板固定在压接底板上。

在一个具体实施例中，所述第一导电立柱的顶部自由端设置有第一倾斜平面，在所述第二导电平板上靠近所述碟簧的一侧设置有用于容纳所述第一导电立柱顶部自由端的第一容纳部，在所述第一容纳部内设置有与所述第一倾斜平面相配合的第二倾斜平面。

在一个具体实施例中，所述第一倾斜平面设置成上倾斜平面，所述第二倾斜平面设置成与所述上倾斜平面相配合的下倾斜平面。

在一个具体实施例中，所述第二导电部包括第三导电平板和与所述第三导电平板垂向连接的第二导电立柱，所述碟簧套设在所述第二导电立柱的外部，所述第一导电部设置成第四导电平板。

在一个具体实施例中，所述第三导电平板、所述第二导电立柱和所述第四导电平板上分别设置有连通所述第三导电平板、所述第二导电立柱和所述第四导电平板的第二开口，第二紧固件穿过所述第二开口将所述第四导电平板固定在所述压接底板上。