[发明专利]成像模组、摄像头组件及电子装置有效

专利信息
申请号: 201811311116.1 申请日: 2018-11-06
公开(公告)号: CN109327572B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 张弓 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04N5/225;H04N5/232
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 成像 模组 摄像头 组件 电子 装置
【说明书】:

本申请提供一种成像模组、摄像头组件及电子装置。成像模组包括外壳;和均设置在外壳内的反光元件、图像传感器、镜片组件、运动元件和驱动机构;成像模组还包括模组电路板,模组电路板固定在外壳上,模组电路板包括补强板,补强板与模组电路板的接地引脚连通以使所述外壳接地。本申请实施方式的成像模组、摄像头组件及电子装置中,模组电路板固定在外壳上,在成像模组体积受限,没有空间增加导电布进行接地处理时,利用设置在模组电路板的补强板作为桥梁,连通模组电路板的接地引脚与外壳,实现外壳的接地处理。

技术领域

本申请涉及电子装置领域,尤其涉及一种成像模组、摄像头组件及电子装置。

背景技术

为了提高手机的拍照效果,手机的摄像头采用潜望式镜头,潜望式摄像头例如可以进行三倍光学焦距以获取品质更佳的图像。考虑到静电防护和手机整机内部与天线之间的干扰问题,摄像头马达的铁壳需要做接地处理,相关技术中,通过采用导电布、铜箔等方式对铁壳进行接地,而对于潜望式模组来说,有整体模组尺寸较大,整机堆叠尺寸较为拥挤,通常没有足够的空间通过增加导电布的方式对铁壳进行接地处理。

发明内容

有鉴于此,本申请提供一种成像模组、摄像头组件及电子装置。

本申请实施方式的成像模组,包括:

外壳;和

均设置在所述外壳内的反光元件、图像传感器、镜片组件、运动元件和驱动机构;

所述外壳具有进光口,所述反光元件用于将从所述进光口入射的入射光转向并经过所述镜片组件后传至所述图像传感器以使所述图像传感器感测所述成像模组外部的所述入射光;

所述驱动机构用于驱动位于所述反光元件及所述图像传感器之间的所述运动元件沿所述镜片组件的光轴移动以使固定在所述运动元件上的所述镜片组件在所述图像传感器上对焦成像;

所述成像模组还包括模组电路板,所述模组电路板固定在所述外壳上,所述模组电路板包括补强板,所述补强板与所述模组电路板的接地引脚连通以使所述外壳接地。

本申请实施方式的摄像头组件包括第一成像模组、第二成像模组和第三成像模组,所述第一成像模组为以上所述的成像模组,所述第三成像模组的视场角大于所述第一成像模组的视场角且小于所述第二成像模组的视场角。

本申请实施方式的电子装置包括本体和滑动模块,所述滑动模块用于在收容于所述本体内的第一位置和自所述本体露出的第二位置之间滑动,所述滑动模块内设置有以上所述的摄像头组件。

本申请实施方式的成像模组、摄像头组件及电子装置中,模组电路板固定在外壳上,在成像模组体积受限,没有空间增加导电布进行接地处理时,利用设置在模组电路板的补强板作为桥梁,连通模组电路板的接地引脚与外壳,实现外壳的接地处理。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:

图1是本申请实施方式的电子装置的状态示意图;

图2是本申请实施方式的电子装置的另一个状态示意图;

图3是本申请实施方式的摄像头组件的立体示意图;

图4是本申请实施方式的第一成像模组的立体示意图;

图5是本申请实施方式的第一成像模组的分解示意图;

图6是本申请实施方式的模组电路板的立体示意图;

图7是本申请实施方式的第一成像模组部分的立体示意图;

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