[发明专利]部件承载件及其制造方法

说明书

描述了一种部件承载件(200、300、400)，包括：(a)具有盲开口(116a)的第一部件承载件部分(110a、110b)；(b)布置在盲开口(116a)中的部件(250、350、450)；以及(c)至少部分地填充盲开口(116a)的第二部件承载件部分(230、330、430)。第一部件承载件部分(110a、110b)和第二部件承载件部分(230、330、430)中至少之一包括柔性部件承载件材料，并且第一部件承载件部分(110a、110b)和第二部件承载件部分(230、330、430)形成多个电绝缘层结构(114、116)和/或导电层结构(112、119、118)的堆叠体。还描述了一种用于制造这种部件承载件(200、300、400)的方法。

技术领域

本发明涉及部件承载件的技术领域。特别地，本发明涉及一种部件承载件，该部件承载件具有两个部件承载件部分和嵌入在部件承载件部分中之一的盲开口中的部件。此外，本发明涉及一种用于制造这种部件承载件的方法。

背景技术

在现代电子制造中，在随后其上建立有具有若干电互连部件的电子组件的部件承载件内嵌入或集成电子部件变得越来越重要。例如，如果所嵌入的电子部件是RFID部件，则可以通过各种工艺步骤特别是用于将电子电路建立到部件承载件上的工艺步骤来实现各个部件承载件的可追溯性。这样的工艺步骤可以包括焊膏印刷、例如借助于所谓的拾取和放置过程将电子部件安装到部件承载件上、以及将所组装的部件承载件在烘箱中加热以便将所安装的电子部件的端子焊接在设置于部件承载件的顶部表面处的相应导体焊垫处。可追溯性也可以特别是与安全相关的电子产品例如安全气囊控制器有关，因为它允许以独特的方式识别有缺陷的电子产品。在缺陷产品出现的情况下，可以启动特定产品召回，该特定产品包括在同一时间制造、具有相同的给料和/或在相似或相同的生产条件下的所有产品。

嵌入电子部件不仅会在制造具有嵌入式电子部件的部件承载件期间引起问题，而且也会在包括具有嵌入式电子部件的部件承载件的电子产品的操作期间引起问题。这通常由下述材料的不同热膨胀系数产生的热应力引起：(i)半导体材料，例如硅；(ii)用于将嵌入式部件附接在部件承载件的空腔或开口中的粘合材料；以及(iii)部件承载件材料，例如，经常用于印刷电路板(PCB)的FR4。因此，将电子部件嵌入不仅在制造期间而且在操作期间机械稳定的部件承载件环境中是一种普遍接受的方法。

然而，许多应用需要柔性部件承载件。在这方面，应该清楚的是，将电子部件嵌入柔性部件承载件内需要一种全新的方法，因为柔性部件承载件不能同样程度地提供机械稳定的环境。因此，操作的可靠性可能会劣化。

可能需要提供一种用于制造包括嵌入式部件的至少部分柔性的部件承载件的方法，该部件承载件具有高操作可靠性。

发明内容

根据本发明的示例实施方式的技术方案可以满足这种需要。

根据本发明的第一方面，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括(a)具有盲开口的第一部件承载件部分；(b)布置在盲开口中的部件；以及(c)至少部分地填充盲开口的第二部件承载件部分。第一部件承载件部分和第二部件承载件部分中至少之一包括柔性部件承载件材料。此外，第一部件承载件部分和第二部件承载件部分形成多个电绝缘层结构和/或导电层结构的堆叠体。

所描述的部件承载件基于下述思想：将部件嵌入若干层结构的堆叠体内允许实现具有嵌入式部件的至少部分柔性的部件承载件。因此，部件承载件可以是纯柔性部件承载件，或具有至少一个刚性部件承载件区域和至少一个柔性部件承载件区域的所谓的刚性-柔性部件承载件或半柔性部件承载件。在优选的刚性-柔性部件承载件中，沿着主平面(即垂直于层结构的平面)，两个刚性部件承载件区域经由柔性部件承载件区域相互连接。