[发明专利]溅射靶部件、溅射靶装配体以及溅射靶部件的制造方法

说明书

本发明提供一种可抑制靶材的机械强度降低并且能够与背衬部件接合的溅射靶部件，和具备这样的溅射靶部件的溅射靶装配体，以及溅射靶部件的制造方法。该溅射靶部件，具有：由氧化物陶瓷烧结体构成的靶材，在所述靶材的至少一侧表面上依次具有由In－Ni合金构成的基底层和含有50质量％以上的铟的接合层。

技术领域

本发明涉及一种溅射靶部件、溅射靶装配体以及溅射靶部件的制造方法。

背景技术

通常，采用通过钎料将溅射靶(以下，也简称为“靶”。)接合在由铜等热传导性良好的材料制作的背衬板(也包括管状的背衬)上，通过水冷等的方式对该背衬板进行冷却，间接地冷却溅射靶。另外，背衬板在大多数的情况下会再次使用，因此该溅射靶和背衬板，用低融点的钎料等进行接合，以便能够更换溅射靶。

在涂覆钎料时，对溅射靶、背衬板等被加工物进行加热，在其上涂上熔融的钎料(铟等)，将超声波焊接机的发声头从上方与之接触，像打入熔融铟似的进行涂覆。之后，在涂覆有铟的状态下，将溅射靶与背衬板贴合，然后，通过冷却使得溅射靶与背衬板接合。

这样的使用超声波焊接机的钎料涂覆，发声头的接触以及从发声头发出的超声波振动，会导致在被加工物中会产生应变和细微的裂纹。存在以受到机械应力·热应力时的应变和细微的裂纹为起点，引起靶的变形、龟裂、剥离等问题的担忧。例如，溅射时的热应力，可能会导致从被加工物的钎料涂覆面开始产生裂纹。

由以上可知，在使用超声波焊接机的钎料的涂覆方法中，难以在均匀且维持被加工物的强度的状态下涂覆低熔点钎料。

需要说明的是，专利文献1、2中公开了在溅射靶之类的大面积的被加工物上均匀地涂覆低融点钎料的方法。但是，它们是利用超声波的涂覆方法。另外，在专利文献3中，公开了在圆筒形支承基材的外周面上形成基底层后，使得接合材料硬化并接合圆筒形陶瓷靶的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001－340959号公报

专利文献2：日本特开2004－322109号公报

专利文献3：日本特开2012－132065号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明鉴于上述问题而提出，其要解决的技术问题在于，提供一种能够抑制靶材的机械强度降低并且能够与背衬部件接合的溅射靶部件和具备这样的溅射靶部件的溅射靶装配体，以及溅射靶部件的制造方法。

解决技术问题的方法

本发明人经过深入研究，结果发现通过在靶材的表面上具备特定的基底层和接合层能够解决上述技术问题。即，本件发明进行如下限定。

(1)一种溅射靶部件，具有：由氧化物陶瓷烧结体构成的靶材，在所述靶材的至少一侧表面上依次具有由In－Ni合金构成的基底层和含有50质量％以上的铟的接合层。

(2)如(1)所述的溅射靶部件，其特征在于，所述由In－Ni合金构成的基底层的厚度为0.2～10μm。

(3)如(1)或(2)所述的溅射靶部件，其特征在于，表面粗糙度Rz为15μm以下。

(4)如(1)～(3)中的任一项所述的溅射靶部件，其特征在于，表面粗糙度Rz为0.8以上7μm以下。

(5)如(1)～(4)中的任一项所述的溅射靶部件，其特征在于，所述由In－Ni合金构成的基底层含有10～80质量％的Ni。

(6)如(1)～(5)中的任一项所述的溅射靶部件，其特征在于，所述靶材含有In、Zn、Al、Ga、Zr、Ti、Sn、Mg、Ta以及Si中的1种以上。