[发明专利]真空状态下靶材厚度的检测方法

权利要求书

1.一种真空状态下靶材厚度的检测方法，该检测方法包括：

针对靶材制定自检溅射工艺，在该自检溅射工艺中溅射功率和工艺气体压强被设置为固定值，其中，若所述靶材是导电靶材，则所述自检溅射工艺是直流溅射工艺，若所述靶材是不导电靶材，则所述自检溅射工艺是射频溅射工艺；

所述靶材和溅射设备首次配合使用时，启动所述溅射设备执行所述自检溅射工艺对所述靶材进行溅射直至所述靶材被击穿，记录所述自检溅射工艺执行过程中电压电流参数和所述靶材的厚度之间的对应关系，其中，若所述靶材是导电靶材，则所述电压电流参数是所述靶材的溅射电压和/或溅射电流，若所述靶材是不导电靶材，则所述电压电流参数是所述射频溅射工艺产生的直流偏压；

在所述靶材和所述溅射设备再次配合使用的过程中，当需要对所述靶材的厚度进行检测时启动所述溅射设备执行所述自检溅射工艺，在获得稳定的电压电流参数后根据该稳定的电压电流参数和所述对应关系确定所述靶材的厚度。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其中，记录所述自检溅射工艺执行过程中电压电流参数和所述靶材的厚度之间的对应关系包括：

在所述自检溅射工艺执行过程中按照预定的时间间隔获取电压电流参数以及所述靶材的厚度，并记录所述电压电流参数和所述靶材的厚度之间的对应关系。

3.根据权利要求2所述的检测方法，在记录所述自检溅射工艺执行过程中电压电流参数和所述靶材的厚度之间的对应关系之后，该检测方法还包括：

利用插值法计算位于所述时间间隔内的所述电压电流参数与所述靶材的厚度之间的对应关系。

4.根据权利要求1所述的检测方法，其中，当需要对所述靶材的厚度进行检测时启动所述溅射设备执行所述自检溅射工艺包括：

预先设定针对于所述靶材厚度的检测时间，并在该检测时间自动触发所述溅射设备执行所述自检溅射工艺。

5.根据权利要求1所述的检测方法，其中，根据该稳定的电压电流参数和所述对应关系确定所述靶材的厚度之后，该检测方法还包括：

根据所述靶材的厚度判断所述靶材是否存在被击穿的危险，若是则进行报警。

6.根据权利要求1所述的检测方法，其中，所述靶材是圆形靶材、矩形靶材或滚筒形靶材。