[发明专利]背光模组有效
| 申请号: | 201811306932.3 | 申请日: | 2018-11-05 |
| 公开(公告)号: | CN109496068B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
| 发明(设计)人: | 丘永元 | 申请(专利权)人: | 惠州市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
| 地址: | 516006 广东省惠州市仲恺高新技术*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 背光 模组 | ||
本申请提供一种背光模组,包括至少一个灯板结构,每个灯板结构包括第一PCB板、发光元件、第二PCB板和连接器,第一PCB板包括第一子设置面和第二子设置面,所有第二子设置面拼接形成一第二设置面;多个发光元件设置在第一子设置面上;第二PCB板包括第三设置面和第四设置面,第三设置面面向第二设置面,连接器设置在第四设置面上,连接器电性连接于发光元件;其中第三设置面的面积大于第二子设置面的面积。本申请通过将多个第一PCB板焊接在一个第二PCB板上,减少了连接器的数量,进而减少了连接器和驱动模块的连接线数量,进而缩小了后盖的尺寸,使得背光模组未罩设有后盖的区域实现薄型化。
技术领域
本申请涉及一种背光技术,特别涉及一种背光模组。
背景技术
市场Mini-LED在作为背光使用时,仍然将其类似于传统LED PKG,采用固晶方式固定于MCPCB板。
由于LED尺寸和Pitch均很小,此时在PCB上采用传统结构固定连接器(connector)难以实现,通常需要采用双面PCB板11,即在正面打件LED 12和走线,在背面打件连接器13。具体结构如图1所示。同时由于现行Mini-LED绑定(bonding)限制,导致单块灯板尺寸有限。对于大尺寸机种,需求采用多灯板拼接方式实现。由于一个灯板设置有一个连接器13,此时连接器13连接需求,需将其外露在背板14之外。
为保护外置的连接器需要整面型后盖15,背光模组1000无法实现真正薄型化效果。同时外置连接器13结构易在组装过程中损坏,且其多个连接器13和驱动板结构16的连接走线复杂化亦不利于背光模组1000组装。
发明内容
本申请实施例提供一种背光模组,以解决现有的背光模组对应大尺寸机种而言,需要采用多块灯板进行拼接,导致多个连接器外露于背板之外,从而需要整面形后盖罩设整个背光模组,且由于多个连接器的存在导致连接器和驱动板结构的连接复杂化的技术问题。
本申请实施例提供一种背光模组,其包括至少一个灯板结构,每个所述灯板结构包括:
至少两个第一PCB板,所述至少两个第一PCB板并排且拼接设置,每个所述第一PCB板包括第一子设置面和第二子设置面,第一子设置面和第二子设置面背向设置,所述第二子设置面上设置有第一走线,所有所述第二子设置面拼接形成一第二设置面;
多个发光元件,设置在所述第一子设置面上,所述第一走线电性连接所述发光元件;
一第二PCB板,设置在所述至少两个第一PCB板的下方,所述第二PCB板包括第三设置面和第四设置面,第三设置面和第四设置面背向设置,所述第三设置面面向所述第二设置面,所述第三设置面上设置有第二走线,所述第二走线和所述第一走线电性连接;以及
一连接器,设置在所述第四设置面上,所述连接器电性连接于所述第二走线;
其中所述第三设置面的面积大于所述第二子设置面的面积。
在本申请的背光模组中,所述背光模组包括一驱动模块,所述驱动模块用于驱动所述发光元件发光,所述驱动模块电性连接于所述连接器。
在本申请的背光模组中,所述背光模组包括至少两个所述灯板结构,至少两个所述灯板结构并排且拼接设置,每个所述灯板结构对应设置一个所述连接器,至少两个所述灯板结构拼接形成一灯板整体;
其中,所有所述连接器并排设置在所述灯板整体靠近所述驱动模块的一侧。
在本申请的背光模组中,所述背光模组包括一个所述灯板结构;
其中,所述连接器设置在所述灯板结构靠近所述驱动模块的一侧。
在本申请的背光模组中,所述背光模组包括一背板,所有的所述第四设置面拼接形成一所述灯板整体的设置面,所述背板设置在所述设置面上;
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