[发明专利]一种用于硅粉加工的粉碎机

说明书

本发明公开了一种用于硅粉加工的粉碎机，其技术方案要点是包括机体、粉碎筒、粉碎装置和振动装置，所述机体包括架体、环体和缓冲体，所述粉碎筒为上部竖直状下部漏斗状组成的筒体，所述粉碎装置包括封盖、传动电机、传动轴、粉碎叶片和搅拌搅龙，所述振动装置设置在粉碎筒上，且振动装置位于粉碎筒的竖直状筒体上。本发明的一种用于硅粉加工的粉碎机能够提高超细硅粉粉碎效率，并提高硅粉排出效率。

技术领域

本发明涉及一种硅粉加工设备，更具体的说，它涉及一种用于硅粉加工的粉碎机。

背景技术

目前的硅块粉碎加工设备，在对超细硅粉加工时，因硅粉的冗积，硅粉易在设备底部和内壁上进行粘附堆积，造成硅粉无法完全进行粉碎需要通过多种设备进行分筛，并分筛出达标的硅粉产物，对于大颗粒硅块进行二次粉碎，使得浪费了大量的加工时间，且对于不达标硅粉的利用率底下，同时粘附设备内壁上的硅粉无法进行排除，需要人工操作，提高了人员危险性，且提高了人员的劳动强度。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种能够提高超细硅粉粉碎效率，并提高硅粉排出效率的用于硅粉加工的粉碎机。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种用于硅粉加工的粉碎机，包括机体、粉碎筒、粉碎装置和振动装置，所述机体包括架体、环体和缓冲体，所述环体设置在架体上，所述环体的内环上端呈阶梯环槽形设置，所述缓冲体覆盖设置在环体的内环上形成的阶梯环槽上的两表面，所述粉碎筒为上部竖直状下部漏斗状组成的筒体，所述的筒体上端边缘设置有圆环卡块，所述的圆环卡块与环体的内环上阶梯槽处匹配，筒体的下端与架体固定连接，

所述粉碎装置包括封盖、传动电机、传动轴、粉碎叶片和搅拌搅龙，所述封盖与粉碎筒的上端开口匹配，所述传动电机安装在封盖的中心处，且传动电机的转轴朝向粉碎筒内设置，所述传动轴与传动电机的转轴连接，所述粉碎叶片设置在传动轴上，且位于粉碎筒的竖直状筒体部分处，所述搅拌搅龙设置在传动轴的下端，所述的搅拌搅龙位于粉碎筒的漏斗状筒体处，

所述振动装置设置在粉碎筒上，且振动装置位于粉碎筒的竖直状筒体上。

本发明进一步设置为：所述缓冲体为阶梯环槽形的橡胶体。

本发明进一步设置为：所述振动装置为振动电机。

本发明进一步设置为：所述粉碎叶片包括切刀和撞击锤，所述的撞击锤设置有4个，且在传动轴上呈对称并分两层设置，所述的切刀设置有2个，且在传动轴上呈对称设置，且切刀设置在两层撞击锤之间。

本发明进一步设置为：所述粉碎筒的漏斗状筒体底部为出料口，所述出料口设置有开闭阀门。

本发明具有下述优点：通过环体与缓冲体的配合，在粉碎筒安装到架体上后，通过振动装置与粉碎装置的运行能够对粉碎筒提供轻微振动，使得避免了硅粉粘附砸粉碎筒内壁上的情况，通过粉碎叶片和搅拌搅龙的配合，能够对硅块进行粉碎和搅拌，提高粉碎筒内的粉碎效率，通过撞击锤的设置，能够对硅块进行大颗粒粉碎成小颗粒，通过切刀的设置，能够将小颗粒进行粉碎为超细粉，通过切刀设置在两层撞击锤之间，能够避免切刀与大颗粒硅块之间出现频繁接触，造成切刀磨损过快，降低使用寿命的情况。

附图说明

图1为本发明的结构示意主透视图；

图2为图1的A部放大示意图。

图中：1、粉碎筒；2、架体；3、环体；4、缓冲体；5、封盖；6、传动电机；7、传动轴；8、粉碎叶片；9、搅拌搅龙；10、振动装置；11、切刀；12、撞击锤。

具体实施方式