[发明专利]电路板辊压贴膜装置

说明书

本发明提供了一种电路板辊压贴膜装置，包括用供膜机构、两个热压辊和机架，两个热压辊分别为呈上下并排设置上压辊和下压辊，机架上安装有支座，该电路板辊压贴膜装置还包括气缸、压力传感器、控制气缸驱动气压的控制器和用于驱动上压辊高频振动的振动源。本发明通过在机架的两侧滑动安装支座，而通过支座将上压辊滑动支撑在机架上，在机架上设置气缸，以调节贴膜压力；而在支座上设置压力传感器，以实时监测贴膜压力，进而控制贴膜压力；同时在各支座上设置振动源，从而在贴膜时，使上压辊高频振动，进而干膜阻剂的流动性大幅提高，提高填埋深坑的能力与速度，提升干膜与铜箔的接着力，进而保证贴膜品质并提升贴膜速度。

技术领域

本发明属于电路板制作技术领域，更具体地说，是涉及一种电路板辊压贴膜装置。

背景技术

在贴膜行业，一般是将设有阻剂的干膜热压贴合在线路板上；特别是精密线路板(PCB)与软性线路板(FPC)贴干膜工艺中，贴干膜的品质主要受制于温度、压力的均匀性及速度的配合。干膜与铜箔的接着力直接决定了贴膜的品质。干膜与线路板上铜箔的接着力，与贴膜压辊的压力成正比，与贴膜速度成反比。当前贴膜时，一般是通过气缸调整上下两个热压辊之间的距离，来调整热压辊贴膜时的压力，这就使得贴膜压力难以控制，导致品质下降，并且在提升效率，会进一步影响贴膜品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板辊压贴膜装置，以解决现有技术中存在的电路板贴膜装置因压力难以控制及接着力提升困难的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种电路板辊压贴膜装置，包括用于供给干膜的供膜机构、用于将所述干膜热压贴合于线路板的两个热压辊和支撑两个所述热压辊的机架，所述供膜机构安装于所述机架上，两个所述热压辊分别为呈上下并排设置上压辊和下压辊，所述下压辊的两端分别轴接于所述机架上，所述机架上安装有分别用于支撑所述上压辊的两端的支座，各所述支座可升降滑动安装于所述机架的两侧，所述电路板辊压贴膜装置还包括用于推动所述支座升降的气缸、用于监测所述上压辊抵压所述下压辊压力的压力传感器、根据所述压力传感器监测的压力控制所述气缸驱动气压的控制器和用于驱动所述上压辊高频振动的振动源，所述气缸安装于所述机架上，所述压力传感器安装于所述支座上，各所述支座上安装有所述振动源。

进一步地，所述压力传感器安装于所述气缸与所述支座之间，所述气缸的活塞与所述压力传感器相连。

进一步地，所述支座上安装有支撑台，所述压力传感器置于所述支撑台上，所述振动源安装于所述支撑台上。

进一步地，所述电路板贴膜辊压装置还包括用于引导所述压力传感器升降的引导套，所述压力传感器安装于所述引导套中，所述引导套安装于所述支撑台上。

进一步地，所述机架上安装有用于引导所述支座升降的滑轨，所述支座上安装在滑块，所述滑块滑动安装于所述滑轨上。

进一步地，各所述热压辊包括用于将干膜热压在线路板上的热压辊体，所述热压辊体呈圆管状，所述热压辊体中具有中心孔，所述热压辊体的两端分别安装有密封盖，所述中心孔中安装有加热管，所述中心孔中还填充有导热油，所述加热管支撑于所述中心孔的中心轴处，所述加热管与所述密封盖固定相连。

进一步地，所述中心孔中安装有支撑管，所述支撑管的两端分别与两个所述密封盖密封相连，所述中心孔中于所述支撑管之外的区域中填充中所述导热油。

进一步地，所述支撑管的两端分别设有支撑盘，所述支撑盘置于所述中心孔中，所述支撑盘呈环形，各所述支撑盘与邻近所述密封盖密封相连。

进一步地，所述供膜机构包括用于支撑干膜卷的转轴、用于将所述十膜卷上干膜与保护膜分离的分离轴、用于回收所述保护膜的回收轴和驱动所述回收轴转动的回收电机，所述转轴的一端枢接于所述机架上，所述分离轴的两端枢接于所述机架上，所述回收轴的一端枢接于所述机架上。