[发明专利]电路板及其电镀方法

权利要求书

1.一种电路板的电镀方法，其特征在于，所述电路板的电镀方法包括：

步骤一：提供一基板，所述基板包含有位于相反侧的一第一板面与一第二板面；

步骤二：在所述基板形成有贯穿所述第一板面与所述第二板面的一贯孔；

步骤三：将一电镀载体以能够撕离方式附着于所述基板的所述第二板面，以遮蔽所述贯孔；其中，遮蔽所述贯孔的所述电镀载体的部位定义为一电镀区；

步骤四：自所述电镀载体的所述电镀区通过电镀方式，以形成有填满所述贯孔的一金属柱体；以及

步骤五：将所述电镀载体撕离所述基板与所述金属柱体。

2.依据权利要求1所述的电路板的电镀方法，其特征在于，在所述步骤一中，所述基板包含有一绝缘板体及设置于所述绝缘板体底面的一底导电层，并且远离所述绝缘板体的所述底导电层表面定义为所述第二板面。

3.依据权利要求2所述的电路板的电镀方法，其特征在于，在所述步骤二中，所述基板是以机械钻孔方向而形成所述贯孔，所述绝缘板体包含有对应于所述贯孔的一内表面，并且所述绝缘板体的所述内表面未设有任何导电材料；在所述步骤四中，自所述电镀载体的所述电镀区通过电镀方式，而仅沿单一方向形成有填满所述贯孔的所述金属柱体。

4.依据权利要求1所述的电路板的电镀方法，其特征在于，在所述步骤三中，所述电镀载体是以一黏着层而能够撕离方式附着于所述基板的所述第二板面；在所述步骤五中，所述电镀载体与所述黏着层一同撕离所述基板与所述金属柱体，以使所述金属柱体突伸出所述基板的所述第二板面。

5.依据权利要求4所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述黏着层的厚度介于5微米至50微米，并且突伸出所述第二板面的所述金属柱体部位的厚度不大于所述黏着层的所述厚度。

6.依据权利要求4所述的电路板的电镀方法，其特征在于，在所述步骤五中，先降低所述黏着层与所述基板的所述第二板面之间的附着力，而后将所述电镀载体与所述黏着层一同撕离所述基板与所述金属柱体。

7.依据权利要求1所述的电路板的电镀方法，其特征在于，在所述步骤一中，所述基板包含有一绝缘板体及设置于所述绝缘板体的顶面的一顶导电层，远离所述绝缘板体的所述顶导电层表面定义为所述第一板面；在所述步骤二中，所述绝缘板体包含有对应于所述贯孔的一内表面，所述绝缘板体的所述顶面包含有裸露于所述顶导电层之外的一预留区域，并且所述预留区域相连于所述内表面；在所述步骤四中，在形成有所述金属柱体之前，在所述基板上形成有覆盖所述第一板面与所述预留区域的一保护层。

8.依据权利要求7所述的电路板的电镀方法，其特征在于，覆盖于所述预留区域的所述保护层的部位，所述保护层的所述部位的内缘切齐于所述绝缘板体的所述内表面。

9.依据权利要求1所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述电镀载体包含一导电胶带、一金属板、或镀有导电膜的一附加电路板。

10.一种电路板，其特征在于，以依据权利要求1所述的电路板的电镀方法所制成。