[发明专利]形成准晶涂层的方法和系统以及锅具

权利要求书

1.一种形成准晶涂层的方法，其特征在于，包括：

（1）将准晶合金锭进行制粉处理，以便得到准晶合金粉；从所述准晶合金粉中选择第一粉体和第二粉体；所述第一粉体颗粒的粒径小于所述第二粉体颗粒的粒径；基于所述第二粉体，在基体上形成第一子涂层；基于所述第一粉体，在所述第一子涂层远离所述基体的表面形成第二子涂层，从而得到包括所述第一子涂层和所述第二子涂层的初级涂层；所述第一子涂层和所述第二子涂层是通过喷涂法形成的；所述基体为锅体的内表面；

（2）对所述初级涂层进行退火处理，以便得到所述准晶涂层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一粉体中至少90%颗粒的粒径不大于80 μm，所述第二粉体中至少90%颗粒的粒径大于80 μm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述准晶合金锭通过对含有铝材、铜材、铁材、铬材至少之一的混合物进行熔炼处理形成。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述混合物中铝、铜、铁和铬的原子百分比为：60~70%的铝，10~25%的铜，5~15%的铁，5~15%的铬。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述铝材为纯铝，所述铜材为纯铜，所述铁材为纯铁，所述铬材为纯铬或者铬钛合金。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括将所述第二粉体用于制备所述准晶合金锭。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制粉处理是通过雾化制粉法进行的。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一粉体中至少90%颗粒的粒径不小于20μm，所述第二粉体中至少90%颗粒的粒径不大于150μm。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一子涂层和所述第二子涂层的至少之一是通过等离子喷涂法形成的。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述等离子喷涂法的条件包括：电弧功率为25~50 kW，电弧电压为40~50 V。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述退火处理在惰性气体氛围或真空下进行，所述退火处理的温度为600~800 ℃。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述准晶涂层中的氧含量不高于10at%。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述准晶涂层中的氧含量为4~7at%。

14.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述退火处理的条件为：升温速率为5~100 ℃/min，保温时间为0.5~10 h，降温速率为5~100℃/min，降温至200~300℃，随炉冷却到室温。

15.根据权利要求1~14任一项所述的方法，其特征在于，在步骤（2）之后进一步包括对所述准晶涂层进行抛光处理。

16.一种实施权利要求1~15任一项所述的形成准晶涂层的方法的系统，其特征在于，包括：

喷涂装置，所述喷涂装置适于将准晶粉体喷涂于基体表面，以便得到初级涂层；

退火装置，所述退火装置与所述喷涂装置相连，且适于对所述初级涂层进行退火处理，以便得到准晶涂层。