[发明专利]一种水冷板的制造方法有效
申请号: | 201811300607.6 | 申请日: | 2018-11-02 |
公开(公告)号: | CN109249185B | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 钱彬;马晓松 | 申请(专利权)人: | 爱美达(上海)热能系统有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00;B23P15/26 |
代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 周涛 |
地址: | 201611 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 水冷 制造 方法 | ||
本发明公开了一种水冷板的制造方法,该制造方法包括:步骤一、在基板上加工凹槽,所述凹槽包括若干直线段和将所述直线段连通起来的若干半圆段,加工水冷管,所述水冷管的中部按照所述凹槽的形状折弯,加工用来覆盖所述直线段的若干压块,所述压块包括设置在上部的辅助段与设置在下部的槽状段,所述辅助段包括支撑部与透气部,所述透气部与所述支撑部交替排列;步骤二、将所述水冷管镶嵌入所述凹槽中;步骤三、将所述压块放入对应的所述直线段中,所述槽状段与所述水冷管的表面贴合设置,所述支撑部架设在所述直线段的两侧;步骤四、采用钎焊将所述基板、水冷管以及压块固定连接。本发明的有益效果为提高产品良品率,降低生产成本。
技术领域
本发明属于水冷设备制造领域,具体涉及一种水冷板的制造方法。
背景技术
随着社会的发展和科技的进步,电力电子和信息工业也在不断的发展和进步,热源的集成度和发热量大大提高,传统的空间要求大、换热能力差的风冷技术已经远远不能解决这类问题了,以前广泛用在输配电、煤炭、医疗等行业的水冷技术也逐渐应用于服务器、电脑、虚拟机等空间集成度较高的设备中。现有系统中,由于系统升级而将风冷转水冷的案例也越来越多,由于系统已开发成熟,这类设计对空间的要求非常苛刻,且高海拔应用或者维护困难。
在传统的芯片冷却技术中,一般采用管式的水冷板换热器,传统的水冷板换热器有兼容性及耐腐蚀性不强等缺点。
因此,对于管式水冷板换热器,设计一款换热效率高、压降小且结构及制作工艺简单可靠成为一个亟待解决的问题。目前的水冷板制造,通过两块铝板将S型钢管夹在中间再钎焊的方式,焊接面积少,两块铝板将S型钢管夹在中间再钎焊的方式会使中间有些区域存在焊接盲区,无法检测是否焊接好,使传热性能变差,工艺不可控,产品一次合格率低,生产成本高。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明提供一种水冷板的制造方法,本发明能够将提高了产品合格率,产品稳定性,节省了加工成本。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种水冷板的制造方法,该制造方法包括:
步骤一、在基板上通过CNC加工凹槽,基板材质为6063-T5,所述凹槽包括若干直线段和将所述直线段连通起来的若干半圆段,加工水冷管,所述水冷管的中部按照所述凹槽的形状折弯,加工用来覆盖所述直线段的若干压块,压块材质为6063-T5,所述压块包括设置在上部的辅助段与设置在下部的槽状段,所述辅助段包括支撑部与透气部,所述透气部与所述支撑部交替排列,透气部为矩形槽,该矩形槽的作用是在压块进行钎焊的时候排出钎焊高温固化时产生的水汽,减少钎焊产生的缩孔,使水冷板的散热性能提高;
步骤二、将所述水冷管镶嵌入所述凹槽中;
步骤三、将所述压块放入对应的所述直线段中,所述槽状段与所述水冷管的表面贴合设置,所述支撑部架设在所述直线段的两侧;
步骤四、采用钎焊将所述基板、水冷管以及压块固定连接;
步骤五、对所述基板、水冷管以及压块整体镀锌,镀锌使得后续的锡焊能更牢固;
步骤六、在所述半圆段将所述水冷管与所述基板钎焊在一起,钎焊形成的焊块的表面与所述基板的表面共面;
步骤七、用CNC将所述辅助段切削去除,使得所述压块表面与所述基板的表面共面。
步骤一中所述凹槽的底部形状与所述水冷管相配合,步骤二中所述水冷管的底部与所述凹槽的底部贴合设置。
所述制造方法还包括:步骤八、在所述基板上钻若干安装孔并在所述安装孔中攻丝。
所述步骤八中同时还包括:在所述基板上钻若干定位孔。定位孔使安装电气元器件有防呆作用。
所述制造方法还包括:步骤九、对所述基板抛光处理。
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