[发明专利]一种led电子显示屏生产工艺

说明书

本发明公开了一种led电子显示屏生产工艺，属于电子元件技术领域，包括：清洗，装架，压焊，封装，焊接，切膜，装配，测试；本发明提供了一种led电子显示屏生产工艺，显示屏的防水性能优良，各区域平整无阴影，无色差，显示图像色彩细腻，层次效果好成本低等优点。

技术领域

本发明涉及一种电子显示屏，特别是涉及一种led电子显示屏生产工艺，属于电子元件技术领域。

背景技术

LED显示屏(LEDpanel)：LED就是light emitting diode，发光二极管的英文缩写，简称LED。它利用半导体P-N结电致发光原理产生红，绿，兰颜色。是六十年代未发展起来的一种半导体显示器件；七十年代，随着半导体材料合成技术、单晶制造技术和P-N结形成技术的研究进展，发光二极管在发光颜色、亮度等性能得以提高并迅速进入批量化和实用化；进入八十年代，LED在发光波长范围和性能方面大大提高，并开始形成平板显示产品即LED显示屏，八十年代后期在全球迅速发展起来的新型信息显示媒体，利用发光二极管构成的点阵模块或像素单元组成在面积显示屏幕，以可靠性高、使用寿命长、环境适应能力强、价格性能比高、使用成本低等特点，在短短的十来年中，迅速成长为平板显示的主流产品，在信息显示领域得到了广泛的应用。

发明内容

本发明的主要目的是为了提供一种led电子显示屏生产工艺，显示屏的防水性能优良，各区域平整无阴影，无色差，显示图像色彩细腻，层次效果好成本低等优点。

本发明的目的可以通过采用如下技术方案达到：

本发明提供的一种led电子显示屏生产工艺，包括：清洗，装架，压焊，封装，焊接，切膜，装配，测试。

进一步的，清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

进一步的，装架：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

进一步的，压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，作为电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，采用金线焊机。

进一步的，封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来；在PCB板上点胶，直接关系到背光源成品的出光亮度。

进一步的，切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

进一步的，装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

进一步的，测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

本发明的有益技术效果：本发明提供了一种led电子显示屏生产工艺，显示屏的防水性能优良，各区域平整无阴影，无色差，显示图像色彩细腻，层次效果好成本低等优点。

具体实施方式

为使本领域技术人员更加清楚和明确本发明的技术方案，下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

本实施例提供的一种led电子显示屏生产工艺，包括：1清洗，2装架，3压焊，4封装，5焊接，6切膜，7装配，8测试。

在一些实施例中，1清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

在一些实施例中，2装架：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

在一些实施例中，3压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，作为电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，采用金线焊机。