[发明专利]用于高级集成电路结构制造的间距划分互连

权利要求书

1.一种集成电路结构，包括：

衬底上方的层间电介质(ILD)层；

在所述ILD层中并由所述ILD层间隔开的多个导电互连线，所述多个导电互连线包括：

具有宽度的第一互连线；

紧邻所述第一互连线的第二互连线，所述第二互连线具有与所述第一互连线的宽度不同的宽度；

紧邻所述第二互连线的第三互连线，所述第三互连线具有宽度；

紧邻所述第三互连线的第四互连线，所述第四互连线具有与所述第二互连线的宽度相同的宽度；以及

紧邻所述第四互连线的第五互连线，所述第五互连线具有与所述第一互连线的宽度相同的宽度。

2.根据权利要求1所述的集成电路结构，其中，所述第三互连线的宽度与所述第一互连线的宽度不同。

3.根据权利要求2所述的集成电路结构，其中，所述第三互连线的宽度与所述第二互连线的宽度不同。

4.根据权利要求2所述的集成电路结构，其中，所述第三互连线的宽度与所述第二互连线的宽度相同。

5.根据权利要求1所述的集成电路结构，其中，所述第三互连线的宽度与所述第一互连线的宽度相同。

6.根据权利要求1所述的集成电路结构，其中，所述第一互连线和所述第三互连线之间的间距与所述第二互连线和所述第四互连线之间的间距相同。

7.根据权利要求1所述的集成电路结构，其中，所述第一互连线和所述第三互连线之间的间距与所述第二互连线和所述第四互连线之间的间距不同。

8.一种集成电路结构，包括：

衬底上方的层间电介质(ILD)层；以及

在所述ILD层中并由所述ILD层间隔开的多个导电互连线，所述多个导电互连线包括：

具有宽度的第一互连线；

紧邻所述第一互连线的第二互连线，所述第二互连线具有宽度；

紧邻所述第二互连线的第三互连线，所述第三互连线具有与所述第一互连线的宽度不同的宽度；

紧邻所述第三互连线的第四互连线，所述第四互连线具有与所述第二互连线的宽度相同的宽度；以及

紧邻所述第四互连线的第五互连线，所述第五互连线具有与所述第一互连线的宽度相同的宽度。

9.根据权利要求8所述的集成电路结构，其中，所述第二互连线的宽度与所述第一互连线的宽度不同。

10.根据权利要求9所述的集成电路结构，其中，所述第三互连线的宽度与所述第二互连线的宽度不同。

11.根据权利要求9所述的集成电路结构，其中，所述第三互连线的宽度与所述第二互连线的宽度相同。

12.根据权利要求8所述的集成电路结构，其中，所述第二互连线的宽度与所述第一互连线的宽度相同。

13.根据权利要求8所述的集成电路结构，其中，所述第一互连线和所述第三互连线之间的间距与所述第二互连线和所述第四互连线之间的间距相同。

14.根据权利要求8所述的集成电路结构，其中，所述第一互连线和所述第三互连线之间的间距与所述第二互连线和所述第四互连线之间的间距不同。

15.一种制造集成电路结构的方法，所述方法包括：

在衬底上方的第一层间电介质(ILD)层中形成由所述第一层间电介质(ILD)层间隔开的第一多个导电互连线，其中，所述第一多个导电互连线是使用基于间隔体的间距四分工艺形成的；以及

在所述第一ILD层上方的第二ILD层中形成由所述第二ILD层间隔开的第二多个导电互连线，其中，所述第二多个导电互连线是使用基于间隔体的间距减半工艺形成的。