[发明专利]一种LED发光键盘线路板模组及其制作方法

权利要求书

1.一种LED发光键盘线路板模组的制作方法，包括：焊接在线路板上的LED灯珠制作方法和线路板的制作方法，具体而言，将金属板冲切电镀后，注塑形成杯，然后将杯外两边的金属朝杯口方向折弯，形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口折弯，形成包裹着杯口塑料的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯，形成两翼形焊脚，制成的LED贴片灯支架的焊脚靠近杯口，用此支架在杯底焊点上封装LED芯片，即制成了焊脚在杯口面的LED灯珠；

将双面铜箔的软性覆铜板蚀刻后，正面按键位印银浆或者碳浆，背面印阻焊，用以上灯珠将杯口朝线路板焊接到线路板背面焊盘上，线路板在灯珠发光处是透光的，即制成了灯珠焊背面却朝正面按键位发光的LED键盘线路板模组。

2.一种LED发光键盘线路板模组的制作方法，包括：焊接在线路板上的LED灯珠制作方法和线路板的制作方法，具体而言，将金属板冲切电镀后，注塑形成杯，然后将杯外两边的金属朝杯口方向折弯，形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口折弯，形成包裹着杯口塑料的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯，形成两翼形焊脚，制成的LED贴片灯支架的焊脚靠近杯口，用此支架在杯底焊点上封装LED芯片，即制成了焊脚在杯口面的LED灯珠；

将单面铜箔的软性覆铜板蚀刻后，在线路板无铜面印银浆或者碳浆，在有铜的电路面印阻焊，用以上灯珠将杯口朝线路板金属铜面焊接到线路板背面焊盘上，线路板在灯珠发光处是透光的，即制成了灯珠焊背面却朝正面按键位发光的LED键盘线路板模组。

3.一种LED发光键盘线路板模组，包括：

LED灯珠；

双层电路的线路板；

其特征在于，所述的LED灯珠是注塑的树脂材料一方面形成杯，另一方面起固定正负极金属片电路，金属片电路在杯底的正负极露出，用于封装LED芯片，正负极金属片电路在杯外已经朝杯口方向折弯，形成靠近杯口的焊脚，焊脚包裹住杯口、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯，形成的是翼形焊脚，制成的LED贴片支架的焊脚都在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口，芯片固定在杯底上的金属上并和杯底正负极金属连接导通，杯中有封装胶水封住芯片；

所述的双层电路的线路板是，正面是银浆或碳浆电路、或者是金属电路在按键位印银浆或碳浆，背面电路是焊接元件的金属电路，线路板中间绝缘层是透光的材料和/或者是透光孔；

LED灯珠焊接到双层电路的线路板上，灯脚在杯口处焊到线路板背面焊盘上，灯珠发出的光穿过线路板从线路板的正面按键位发出，线路板在灯珠发光处是透光材料或者是有孔用于光穿过。

4.根据权利要求1或者2或者3所述一种LED发光键盘线路板模组，其特征在于，所述的LED灯珠的焊脚数量大于等于2小于等于10。