[发明专利]一种电子设备的外壳及电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备的外壳，该电子设备的外壳包括若干个通风孔，每个通风孔都包括位于外壳外表面的出风口和位于外壳内表面的入风口，每个通风孔从出风口到入风口均呈外扩形状。本申请实施例还提供相应的电子设备。本申请技术方案将电子设备的通风孔的形状设置为从出风口到入风口呈外扩形状，有效降低对流散热过程中的气流温度，以达到更好的散热效果，减少因为电子设备温度过高影响设备正常运行情况的发生，降低故障率。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备的外壳及电子设备。

背景技术

服务器，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。服务器由于需要提供高可靠的服务，因此在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。

目前，服务器的外形越来越小巧，功能越来越强大，它们产生的热量也在急剧增多，能否及时散热直接关系到服务器的稳定度，服务器温度过高会影响服务器的正常运行以及故障率，也直接影响客户能否安全应用。

申请内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种电子设备的外壳，有效降低对流散热过程中的气流温度，以达到更好的散热效果，减少因为电子设备温度过高影响设备正常运行情况的发生，降低故障率。本申请实施例还提供了相应的电子设备。

为达到上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种电子设备的外壳，该电子设备的外壳包括若干个通风孔，每个通风孔都包括位于外壳外表面的出风口和位于外壳内表面的入风口，每个通风孔从出风口到入风口均呈外扩形状。

可选地，结合上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，该外扩形状为喇叭形。

可选地，结合上述第一方面，在第二种可能的实现方式中，该外扩形状为锥形。

可选地，结合上述第一方面，在第三种可能的实现方式中，该出风口为圆形，该出风口的圆形半径为r，该入风口为圆形，该入风口的圆形半径为R，R大于r，R大于0，r大于0。

可选地，结合上述第一方面第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，R为r的三倍。

可选地，结合上述第一方面第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，R为3.6毫米，r为1.2毫米。

可选地，结合上述第一方面、第一方面第一种至第五种中任意一种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，若干个通风孔至少排列成一排，每排包括至少两个相邻设置的通风孔。

可选地，结合上述第一方面第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，该若干个通风孔排列成五排。

本申请第二方面提供一种电子设备，该电子设备具有如上述第一方面或第一方面任意一种可能的实现方式中描述的电子设备的外壳。

可选地，结合上述第二方面，在第一种可能的实现方式中，该电子设备为服务器。

本申请技术方案将电子设备的通风孔的形状设置为从出风口到入风口呈外扩形状，有效降低对流散热过程中的气流温度，以达到更好的散热效果，减少因为电子设备温度过高影响设备正常运行情况的发生，降低故障率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的外壳的第一种结构示意图；

图2为本申请实施例图1中的第一种通风孔的放大图；