[发明专利]一种后注浆铺地砖施工方法

说明书

本发明公开了一种后注浆铺地砖施工方法，首先对装修房屋的地砖进行图纸上排布，根据排布的地砖在装饰房屋内放好定位线，将地砖调节器根据定位线固定于地面上，固定好后将地砖慢慢铺放在地砖调节器上，放置一排后使用调节器对地砖进行调平处理，直到整个面铺满后，在一侧对地砖下部进行灌浆，浆料灌满即可，直至将所有地砖施工完成。发明方法设计合理，能够减少地砖下方的铺设厚度，使得地砖铺设厚度保证在2cm左右，增强了用户的住房体验，且便于地砖平整度的调节，在前期一次调整平整即可，使得工人的贴砖方法统一，降低了工人因技术问题而造成的空鼓现象，而且减少了人工劳动强度，省时省力。

技术领域：

本发明涉及建筑装饰装修领域，主要涉及一种后注浆铺地砖施工方法。

背景技术：

在现代家庭装修中往往都会铺设地板砖，地板砖铺设时一般先要铺设2-3cm的粗水泥砂浆找平，再在地砖背面涂抹一层1cm左右的粘结砂浆，然后铺设地砖，对地砖进行找平。此方法铺设地砖地砖下方有将近4cm的厚度极大的降低了层高，使得用户住房体验感比较差，同时该方法铺设地砖因工人手艺不一容易造成地砖空鼓，从而影响了瓷砖的使用寿命，而且人工一块一块的铺设，人工劳动强度大，费时费力，工作效率低。

发明内容：

本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种后注浆铺地砖施工方法，通过先设置好地砖调节器，将地砖铺设在高度调节器上，再进行地砖下面的水泥砂浆的灌浆，使得地砖在铺设时就可以将水平度直接调整好，而且铺设厚度也能够大大的降低。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种后注浆铺地砖施工方法，其特征在于：采用先进行地砖的铺设，后进行水泥砂浆的灌浆，具体方法如下：

（1）、首先确定好地砖尺寸，根据尺寸确定好安装位置，对装修房屋的地砖进行图纸上排布，根据排布的地砖在装饰房屋内放好定位线；

（2）、确定好地砖调节器位置，分别调节好地砖调节器的高度，在相应位置放置好地砖调节器，且中间区域每四块地砖放置一个地砖调节器，所述地砖调节器包括有底座，所述底座的上方架设有可升降的支撑板，所述底座与支撑板之间通过可调节高度的定位支撑组件连接支撑；

（3）、铺设地砖：在成行或成列对应的地砖调节器位置，依次铺放好地砖，其相邻地砖紧密配合，且通过同一地砖调节器支撑；

（4）、将步骤（3）中成列或成行的地砖均对应铺设好后，在其四周放置围挡，然后通过其一端对其进行灌浆，待到灌浆灌满后，有浆液溢出，停止灌浆，此行或此列地砖即可铺放完成；

（5）、重复步骤（3）和步骤（4）的操作，直至将所有地砖施工完成。

所述的定位支撑组件包括有上定位螺柱和下定位螺柱，所述上定位螺柱固定安装在支撑板的下端面，所述下定位螺栓固定安装在底座的上端面上，所述上定位螺柱和下定位螺柱之间通过螺套转动配合。

所述的上定位螺柱和下定位螺柱上分别设有高度尺寸标记线。

所述的地砖铺设厚度不大于2cm。

所述的步骤（4）中的灌浆步骤中，其灌浆采用无收缩自流式水泥砂浆，砂浆灌满即可。

本发明的优点是：

本发明方法设计合理，通过铺设好地砖调节器，将先安放在地砖调节器上调平后，再进行灌浆，能够减少地砖下方的铺设厚度，使得地砖铺设厚度保证在2cm左右，增强了用户的住房体验，且便于地砖平整度的调节，在前期一次调整平整即可，使得工人的贴砖方法统一，降低了工人因技术问题而造成的空鼓现象，而且减少了人工劳动强度，省时省力。

附图说明：

图1为地砖调节器放置的示意图。

图2为地砖安放的结构示意图。