[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201811293065.4 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109749640B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 铃木立也;家田博基;平尾昭;古田宪司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J133/08;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种粘合片，其具有第一面和第二面，
所述第一面是由粘合剂层的一侧表面构成的粘合面，
所述第一面的最大静摩擦力为4.0N/cm2以下，且
将所述第一面贴合于不锈钢板后以80℃加热5分钟后的粘合力N2为8N/20mm以上，
所述粘合剂层含有填料，
相对于所述粘合剂层的厚度Ta，所述填料的平均粒径为0.5Ta以下。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述填料的含量为所述粘合剂层的5重量％以上且90重量％以下。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述第一面的动摩擦力为3.0N/cm2以下。
4.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层由包含粘合力上升延迟剂的粘合剂构成。
5.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含含有硅氧烷结构的聚合物Ps，所述含有硅氧烷结构的聚合物Ps包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体作为单体单元，
所述含有硅氧烷结构的聚合物Ps是所述具有聚有机硅氧烷骨架的单体与(甲基)丙烯酸类单体的共聚物。
6.根据权利要求5所述的粘合片，其中，所述含有硅氧烷结构的聚合物Ps的重均分子量为0.7×104以上且低于5×104。
7.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含：含有硅氧烷结构的聚合物Ps、及玻璃化转变温度为0℃以下的丙烯酸类聚合物Pa，所述含有硅氧烷结构的聚合物Ps包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体作为单体单元，
所述含有硅氧烷结构的聚合物Ps的含量相对于所述丙烯酸类聚合物Pa100重量份为0.1重量份以上且50重量份以下。
8.一种带有粘合片的构件，其包含：
权利要求1至7中任一项所述的粘合片、及
固定于所述粘合片的所述第二面上的构件。
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