[发明专利]导热性粘合片有效
| 申请号： | 201811293055.0 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109749639B | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 铃木立也;家田博基;平尾昭;古田宪司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J4/02;C09J4/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性 粘合 | ||
1.一种导热性粘合片，其包含含有导热性填料的粘合剂层，
所述导热性粘合片的热阻值低于6.0cm2･K/W，且
贴合于不锈钢板后以80℃加热5分钟后的粘合力N2为贴合于不锈钢板后以23℃放置30分钟后的粘合力N1的2倍以上，
所述粘合力N2与所述粘合力N1之差为10N/20mm以上，
所述导热性粘合片为双面粘合片，
所述粘合剂层包含：含有硅氧烷结构的聚合物Ps、及玻璃化转变温度为0℃以下的丙烯酸类聚合物Pa，所述含有硅氧烷结构的聚合物Ps为包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体作为单体单元的聚合物，所述含有硅氧烷结构的聚合物Ps为具有聚有机硅氧烷骨架的单体与(甲基)丙烯酸类单体的共聚物，
所述含有硅氧烷结构的聚合物Ps的含量相对于所述丙烯酸类聚合物Pa 100重量份为0.1重量份以上且50重量份以下，
所述含有硅氧烷结构的聚合物Ps的重均分子量为0.7×104以上且低于5×104，
所述导热性填料的含量为所述粘合剂层的80重量%以下。
2.根据权利要求1所述的导热性粘合片，其中，相对于所述粘合剂层的厚度Ta，所述导热性填料的平均粒径为0.5Ta以下。
3.根据权利要求1或2所述的导热性粘合片，其中，所述粘合力N2为15N/20mm以上。
4.根据权利要求1或2所述的导热性粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为55μm以上。
5.根据权利要求1所述的导热性粘合片， 其中，贴合于不锈钢板后以50℃加热15分钟后的粘合力N3为贴合于不锈钢板后以23℃放置30分钟后的粘合力N1的1.5倍以上。
6.根据权利要求1或5所述的导热性粘合片，其构成为无基材的双面粘合片，所述双面粘合片具备：
由所述粘合剂层的一侧表面构成的第一粘合面、及
由所述粘合剂层的另一侧表面构成的第二粘合面。
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