[发明专利]一种快速成膜和高阻隔性硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂

权利要求书

1.一种快速成膜和高阻隔性硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂，其特征在于，包括：

4％至45％质量百分比的烷氧基改性聚合物(A)，

3％至30％质量百分比的底涂剂交联剂(B)，

2％至22％质量百分比的反应性成膜树脂(F)，

0.5％～10％质量百分比的硅烷偶联剂(C)，

0.001％～2％质量百分比的催化剂(D)，

以及10％～90％质量百分比的溶剂(E)；

以上组分的质量百分比总和为100％；

所述烷氧基改性聚合物(A)为式I(a)或I(b)中的一种或多种具体结构的混合物：

其中，R¹代表包含2～100个碳原子的烃基二价基团，为脂肪族烷烃、芳香族取代烷烃或不饱和烯烃；当R¹为不饱和烯烃结构时，不饱和双键在主链或者在取代支链上，或者同时分布在主链和取代支链上；

R²代表包含1个，3个或3个以上碳原子的脂肪族或芳香族取代的亚烷基二价基团；

R³和R⁴是相同的或不同的，均代表包含1～4个碳原子的直链或支链烷基基团，当存在数个R³或R⁴基团时，这些基团是相同的或不同的；

R⁵代表代表包含5至15个碳原子的烃基二价基团，其可以是芳香族的或脂肪族的、直链的、支链的或环状的：

R⁶和R⁷中有1个或2个都为结构式II：

-R^2a-Si(R^3a)_p1(OR^4a)_3-p1

II

式II中，R^2a代表包含1个，3个或3个以上碳原子的脂肪族或芳香族取代的亚烷基二价基团；

R^3a和R^4a是相同的或不同的，均代表包含1～4个碳原子的直链或支链烷基基团，当存在数个R^3a或R^4a基团时，这些基团是相同的或不同的；

p1等于0或1或2；

当R⁶或R⁷中只有一个为式II时，那么另一个是氢原子或者包含1个至10个碳原子的基团，为芳香族、脂肪族或脂环族结构；

n1为整数，使得重复单元为R¹的聚合烃类-(R¹)_n1-的数均分子量为300

g/mol～80000g/mol；

m1是包括0的整数，使得具有式I(a)的硅氧烷改性聚合物(A)的数均分子量为300

g/mol～100000g/mol；

m2是不为0的整数，使得具有式I(b)的硅氧烷改性聚合物(A)的数均分子量为300

g/mol～100000g/mol；

p等于0或1或2；

所述反应性成膜树脂(F)能够直接溶解或加温后溶解于溶剂(E)中，具体为硅氧烷改性的具有热熔性的聚合物，选自硅烷改性聚烯烃热熔胶、硅烷改性聚酯类热熔胶、硅烷改性丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯热熔胶中的一种或多种具体结构的混合物；

其中，所述硅烷改性聚烯烃热熔胶由如下方法获得：通过呈无定形的聚α-烯烃与具有至少一种含烯属双键以及1至3个氧烷基硅的硅烷进行接枝反应而得；

所述硅烷改性聚酯类热熔胶，为具有如下式(1)结构的中等分子量的饱和聚酯多元醇，经由硅氧烷改性制备硅烷改性的聚酯热熔胶作为反应性成膜树脂(F)：

HO-[R⁹⁸-O-C(＝O)-R⁹⁹-C(＝O)-O-R⁹⁸-O]_f1H (1)

其中：

R⁹⁹代表1至12个碳原子的二价烃基基团，其为芳香族的或直链的或支链的或脂肪环的，他们是相同的或不同的，当存在数个R⁹⁹这些基团是相同的或不同的，R⁹⁹的结构为：(亚)甲基(-CH₂-)，亚乙基(-CH₂CH₂-),正丁基[-(CH₂)₄-]，正辛基[-(CH₂)₈-]，对苯基，邻苯基或间苯基；

R⁹⁸代表1至10个碳原子的二价烃基基团，或者聚氧化乙烯基醚(EO)，或者氧化丙烯基醚(PO)；当R⁹⁸为二价烃基基团时，结构为：亚乙基(-CH₂CH₂-)，或正丙基[-(CH₂)₃-]，或异丙基[-CH₂CH₃CH-]，正丁基[-(CH₂)₄-]，或新戊基[-CH₂CH₃CCH₃CH₂-]或正己基[-(CH₂)₆-]，或正辛基[-(CH₂)₈-]；或者[-CH₂CHCH₃CH₂-]，当R⁹⁸为聚醚结构时，其数均分子量在72至50000g/mol；当存在数个R⁹⁸这些基团是相同的或不同的；

f1为正整数，使得所述聚酯多元醇的数均分子量在1000g/mol和15000g/mol之间，

聚酯多元醇或者混合多元醇80-130℃的熔融黏度在50Pa.s以内；

该所述硅烷改性的聚酯热熔胶的制备工艺如下：

S1：具有式(1)结构的聚酯多元醇在110℃下真空减压搅拌脱水1至4个小时，氮气置换真空，并通氮气下搅拌冷却至80至90℃；

S2：按照NCO/OH的摩尔比为0.5至1.1的比例加入式(2)O＝C＝N-(CH2)f2-Si(OR3b)p2R4b3-p2结构的硅氧烷，加入0-500ppm的促进NCO与OH反应的有机金属类催化剂或者叔胺类催化剂或者为二者的混合物，在70-90℃氮气保护下搅拌反应1.5至4小时，即得到如下具有式(5)结构的硅氧烷改性的聚酯热熔胶；

(OR^3b)_p2R^4b_3-p2Si-(CH₂)_f2-NH-C(＝O)O-[R⁹⁸-O-C(＝O)-R⁹⁹-C(＝O)-O-R⁹⁸-O]_f1-C(＝O)-NH-(CH₂)_f2-Si(OR^3b)_p2R^4b_3-p2 (5)

S3：将上述聚合物降温至50℃，加入50％质量比的溶剂(E)，氮气保护搅拌冷凝回流，直至硅氧烷封端聚酯热熔胶完全溶解，冷却至室温待用，即得自制的硅烷改性聚酯类热熔胶。