[发明专利]二胺配体、二胺配合物、包含该二胺配合物的催化剂

说明书

本发明公开了一种二胺配体，其具有式Ⅰ所示的结构，式Ⅰ中，R¹‑R¹⁰各自独立地选自H、卤素、C₁‑C₂₄饱和或不饱和的烃基和C₁‑C₂₄饱和或不饱和的烃氧基，R¹‑R³、R⁹、R¹⁰任选地相互成环，R⁴‑R⁸任选地相互成环；R₁‑R₄各自独立地选自H、卤素和C₁‑C₃₀饱和或不饱和的烃基，所述C₁‑C₃₀饱和或不饱和的烃基任选地被取代基取代，R₁‑R₄任选地相互成环。由该二胺配体形成的配合物应用于烯烃聚合具有高的催化活性，得到的产物的分子量分布窄。

技术领域

本发明涉及一种二胺配体、二胺配合物包含该二胺配合物的催化剂。

背景技术

我国是合成树脂消费增长最快的国家，也是最大的合成树脂进口国，目前聚烯烃产量所占比例已近60％。烯烃树脂与其它树脂材料相比具有优良的环境协调性，在发达国家汽车行业中被用于重点推广的材料，在2003年的世界生产量就达到了8330万吨，其中聚乙烯是发展最快、产量最大、用途极广的合成树脂，当年达到5110万吨。工业化的聚乙烯催化剂有Ziegler-Natta型催化剂、Phillips型催化剂、茂金属型催化剂以及近年来发展的后过渡金属配合物型的高效乙烯齐聚和聚合催化剂。

α-二亚胺镍催化剂由于具有高活性，以及聚合物分子量和支化度可以在很大范围内调控而倍受关注。α-二亚胺镍催化剂在甲基铝氧烷或者烷基铝作用下，在常温或低温下能高活性的催化乙烯齐聚或聚合。但是使用二亚胺镍催化剂得到的聚合物的分子量分布宽，且活性聚合较难实现；有人研究用二胺配合物来制备具有低分子量分布的聚合物，但是二胺配合物的催化活性低。当前的后过渡金属催化剂乙烯活性聚合的方式，一种是降低聚合温度，在低温下(5℃)限制链转移的发生达到活性聚合，另一种是依靠增大配体位阻来抑制链转移，以达到更高温度下的活性聚合。然而过低的温度不适用于现有的工业反应装置，过大的配体位阻又使得催化剂的设计合成变得更加困难。因而开发合成较为简单，且耐高温的活性聚合催化剂具有重要的意义。

发明内容

本发明提供了一种新的二胺配体，该二胺配体形成的配合物应用于烯烃聚合时，可以在较高的温度下具有高的活性，得到分子量分布窄的聚合物，催化烯烃活性聚合时，可通过调整配合物结构和聚合条件，可制得不同分子量的聚烯烃。

根据本发明的第一方面，提供了一种二胺配体，其具有式Ⅰ所示的结构：

式Ⅰ中，R¹-R¹⁰各自独立地选自H、卤素、C₁-C₃₀饱和或不饱和的烃基和C₁-C₃₀饱和或不饱和的烃氧基，R¹-R³、R⁹、R¹⁰任选地相互成环，R⁴-R⁶、R⁷、R⁸任选地相互成环；R₁-R₄各自独立地选自H、卤素和C₁-C₃₀饱和或不饱和的烃基，所述C₁-C₃₀饱和或不饱和的烃基任选地被取代基取代，所述取代基优选选自卤素、C₁-C₁₀烷氧基、含氧、氮、硼、硫、磷、硅、锗和锡原子的基团中的一种或多种，R₁-R₄任选地相互成环。