[发明专利]一种微器件转移装置及其制备方法

说明书

本申请公开了一种微器件转移装置及其制备方法，该微器件转移装置包括：弹性吸附头，具有多个第一通孔；支撑板，具有多个第二通孔；其中，支撑板设置于弹性吸附头一侧，每个第二通孔连通至少一个第一通孔，第二通孔连通真空器件，第一通孔连通外界，以通过第一通孔真空吸附待转移微器件。通过上述方式，本申请能够解决传统贴片吸头难以吸附Micro‑LED器件的问题。

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种微器件转移装置及其制备方法。

背景技术

Micro-LED(微型发光二极管)显示面板加工中，批量转移技术可实现大批量的Micro-LED器件阵列从LED芯片到驱动背板上的高效转移，可以大幅提升LED芯片的利用效率以降低面板加工成本，使面板价格达到用户可接受的程度，同时满足面板上损坏像素可修复的要求。但是，由于Micro-LED器件的尺寸小、表面结构复杂且存在高低起伏，很难采用传统的贴片吸头吸附Micro-LED器件。

发明内容

本申请提供一种微器件转移装置及其制备方法，能够解决传统贴片吸头难以吸附Micro-LED器件的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种微器件转移装置，包括：弹性吸附头，具有多个第一通孔；支撑板，具有多个第二通孔；其中，支撑板设置于弹性吸附头一侧，每个第二通孔连通至少一个第一通孔，第二通孔连通真空器件，第一通孔连通外界，以通过第一通孔真空吸附待转移微器件。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种微器件转移装置的制备方法，包括：提供具有多个第一通孔的弹性吸附头；提供具有多个第二通孔的支撑板；将弹性吸附头和支撑板固定连接，其中支撑板上每个第二通孔至少与一个弹性吸附头的第一通孔相对应。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请的微器件转移装置包括具有多个第一通孔的弹性吸附头，及具有多个第二通孔的支撑板，其中，支撑板设置于弹性吸附头一侧，每个第二通孔连通至少一个第一通孔，第二通孔连通真空器件，第一通孔连通外界，从而可以通过第一通孔真空吸附待转移微器件。通过上述方式，本申请的微器件转移装置通过设置具有多个第一通孔的弹性吸附头，可以同时吸附多个待转移微器件，且由于吸附头具有弹性，可以吸附不同尺寸和不同表面结构的微器件；同时，支撑板还可以支撑弹性吸附头，保持吸附头的平整性，避免由于真空作用使得弹性吸附头发生弹性形变导致无法与要吸取的微器件对应。

附图说明

图1是本申请微器件转移装置第一实施例的结构示意图；

图2是本申请微器件转移装置第二实施例的结构示意图；

图3是采用图2所示的微器件转移装置转移微器件的过程示意图；

图4是本申请微器件转移装置的制备方法第一实施例的流程示意图；

图5是图4中步骤S11的具体流程示意图；

图6是利用图5中各步骤形成弹性吸附头的过程示意图；

图7是图4中步骤S12和步骤S13的具体流程示意图；

图8是利用图7中各步骤形成微器件转移装置的过程示意图；

图9是利用图4中步骤S14形成包括真空腔室以及与该真空腔室连接的真空装置的真空器件的过程示意图；

图10是利用图4中步骤S14形成包括与每个第二通孔连通的真空管道和与该真空管道连接的真空装置的真空器件的过程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。