[发明专利]壳体组件及智能音箱有效

专利信息
申请号: 201811289911.5 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109151655B 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 陈炳佐;倪志伟 申请(专利权)人: 深圳市沃特沃德股份有限公司
主分类号: H04R1/20 分类号: H04R1/20
代理公司: 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 代理人: 王杰辉
地址: 518000 广东省深圳市南山区蛇口*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 壳体 组件 智能 音箱
【权利要求书】:

1.一种壳体组件,其特征在于,包括主体和外壳,所述外壳包括上外壳和下外壳,所述上外壳和所述下外壳分别与所述主体滑动连接,所述上外壳和所述下外壳套设于所述主体,所述上外壳的一端与所述下外壳的一端抵接;所述上外壳包括上筒壁和滑接部,所述滑接部与所述上筒壁连接,所述上筒壁套设部分所述主体且所述滑接部沿所述主体滑动;所述下外壳包括下筒壁和插接部,所述插接部设于所述下筒壁内,所述下筒壁套设部分所述主体且与所述上筒壁一端抵接,所述插接部插设于所述主体;其中,所述插接部为设于所述下筒壁内的至少三个插柱,所述插柱沿所述下筒壁环形间隔设置,所述主体外壁设有与所述插柱相配合的插槽。

2.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述主体形成有滑槽,所述滑槽与所述滑接部相适配。

3.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述上外壳还包括卡接环,所述卡接环凸设于所述上筒壁一端,所述卡接环卡接于所述主体外壁。

4.根据权利要求3所述的壳体组件,其特征在于,所述主体中部设有与所述卡接环配合的凹环,且所述凹环沿所述主体外壁周侧设置。

5.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述外壳呈小蛮腰状。

6.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述上外壳的上端面和下端面均为斜面,所述上外壳的下端面抵接所述下外壳的上端面。

7.根据权利要求6所述的壳体组件,其特征在于,所述上外壳的上端面的直径小于或等于所述上外壳的下端面的直径,所述下外壳的上端面的直径小于所述下外壳的下端面的直径。

8.一种智能音箱,其特征在于,包括权利要求1-7任一项所述的壳体组件。

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