[发明专利]智能终端热管及其制作方法在审
| 申请号: | 201811289712.4 | 申请日: | 2018-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN111121507A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
| 发明(设计)人: | 李俊宇 | 申请(专利权)人: | 深圳市万景华科技有限公司 |
| 主分类号: | F28D15/02 | 分类号: | F28D15/02 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 张全文 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 智能 终端 热管 及其 制作方法 | ||
本发明涉及散热器技术领域,提供一种智能终端热管及其制作方法,其制作方法包括以下工艺步骤:S1、预备可叠置对接的上铜板与下铜板,于所述下铜板的顶面沿其长度方向开设凹槽,于所述凹槽内设置由铜粉烧结而成的液体通道,所述液体通道与所述凹槽边缘之间预留汽体通道,于所述下铜板一侧设置与所述凹槽连通的注液口;S2、将所述上铜板与所述下铜板叠置对接,于所述注液口处插设注水管,并将所述上铜板、所述下铜板及所述注水管焊接为一体;S3、向所述注水管内注入液体,并由所述注水管处抽取真空并封口。本发明提供的智能终端热管的制作方法,解决了现有技术智能终端热管散热性能欠佳的技术问题。
技术领域
本发明涉及散热器技术领域,尤其提供一种智能终端热管及其制作方法。
背景技术
随着科技产业快速的进步,各种智能终端如手机、平板电脑,游戏机等集成化、智能化、轻薄化程度越来越高,功能也愈来愈强大,特别是随着5G时代的到来,智能终端散热也就越来越重要。目前应用于智能终端的热管在制作时还是延用传统方法,但是传统方法制作的热管散热性能欠佳,不能满足超薄、集成化高的智能终端需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种智能终端热管及其制作方法,旨在解决现有技术智能终端热管散热性能欠佳的技术问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种智能终端热管的制作方法,包括以下工艺步骤:
S1、预备可叠置对接的上铜板与下铜板,于所述下铜板的顶面沿其长度方向开设凹槽,于所述凹槽内设置由铜粉烧结而成的液体通道,所述液体通道与所述凹槽边缘之间预留汽体通道,于所述下铜板一侧设置与所述凹槽连通的注液口;
S2、将所述上铜板与所述下铜板叠置对接,于所述注液口处插设注水管,并将所述上铜板、所述下铜板及所述注水管焊接为一体;
S3、向所述注水管内注入液体,并由所述注水管处抽取真空并封口。
进一步地,在所述步骤S1中,所述凹槽采用蚀刻形成,且在蚀刻时所述凹槽内沿其长度方向预留多个间隔设置的支撑柱。
进一步地,在所述步骤S1中,在所述下铜板的边缘与所述凹槽之间预留助焊剂区域;在所述步骤S3中,在焊接前于所述助焊剂区域放置助焊剂,利用所述助焊剂将所述上铜板、所述下铜板及所述注水管焊接为一体。
进一步地,所述助焊剂为铜纤料。
进一步地,在所述步骤S1中,所述上铜板的两侧边缘设有多个上定位片,所述下铜板的两侧边缘对应设有多个下定位片;在所述步骤S2中,将所述上铜板与所述下铜板叠置对接,将所述上定位片与所述下定位片分别贴合对接;在所述步骤S3中,封口后将所述下定位片与所述下定位片裁切。
进一步地,在所述步骤S1中,所述下铜板蚀刻后的壁厚为0.05mm-0.1mm;所述上铜板的壁厚为0.05mm-0.1mm。
进一步地,在所述步骤S2中,所述注水管为铜管,所述铜管的直径为1mm,壁厚为0.1mm。
进一步地,在所述步骤S1中,所述上铜板与所述下铜板均呈一字型;或者,所述上铜板与所述下铜板均呈L型;或者,所述上铜板与所述下铜板均呈S字型。
本发明还提供了一种智能终端热管,包括叠置并焊接于一体的上铜板与下铜板,所述下铜板的顶面沿其长度方向具有凹槽,所述凹槽内设有铜粉烧结而成的液体通道,所述液体通道与所述凹槽边缘之间设有汽体通道,所述液体通道内设有液体,且所述凹槽为真空负压状态。
进一步地,所述上铜板与所述下铜板的壁厚均为0.05mm-0.1mm。
本发明的有益效果:
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