[发明专利]一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法在审
| 申请号： | 201811288321.0 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109460168A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 杨忠牛;度微 | 申请（专利权）人： | 上海海栎创微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 上海启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 王仙子 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区丹桂*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 旁路电容 芯片 电学参数 种检测 焊接 充电 测量 电路板 电容电压 基准电压 计数停止 检测设备 芯片焊接 放电 直观 查找 检测 清晰 | ||
1.一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，包括：
将所述旁路电容与所述芯片焊接至电路板上；
对所述旁路电容进行放电；
设置基准电学参数，并对所述旁路电容进行充电，同时所述芯片开始计数，当充电至电容电压达到基准电压时，所述芯片计数停止，得到数值N；
依据所述基准电学参数和所述数值N获得所述旁路电容的测量容值；以及
比较所述旁路电容的测量容值与实际容值是否一致。
2.根据权利要求1所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，进行多次放电和充电的循环过程，以获得所述旁路电容的多个采样容值，并对所述多个采样容值进行滤波，得到所述旁路电容的测量容值。
3.根据权利要求1或2所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，所述基准电学参数包括所述基准电压U、电流I、频率F，其中F为电容驱动平均频率。
4.根据权利要求3所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，所述旁路电容的采样容值T为时间。
5.根据权利要求3所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，所述基准电学参数依据所述芯片及实际需求而设置。
6.根据权利要求1所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，采用恒流源对所述旁路电容进行充电。
7.根据权利要求1所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，比较所述旁路电容的测量容值与实际容值是否一致包括：
若所述旁路电容的测量容值落在所述实际容值的许可范围内，则判定正常焊接；
若所述旁路电容的测量容值超出所述实际容值的许可范围，则判定异常焊接。
8.根据权利要求1所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，将所述旁路电容与所述芯片焊接至电路板上后，将所述电路板与一检测软件匹配，通过所述软件控制所述旁路电容与所述芯片在检测时的行为。
9.根据权利要求1所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，所述电路板在焊接所述旁路电容与所述芯片后作为产品电路板。
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