[发明专利]贴片检测设备和方法在审
申请号: | 201811287644.8 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN109451721A | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 杨坤兴;余鹏 | 申请(专利权)人: | 广州小鹏汽车科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 510640 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片 检测 扫描区域 扫描图像 贴片检测 红外线 红外线感应器 相似度对比 标准图像 反射信号 检测设备 生产效率 控制器 贴片头 存储 扫描 发射 申请 | ||
本申请公开了一种贴片检测设备和方法。该检测设备安装在贴片机上,其中至少两个红外线感应器根据预先输入的待测尺寸,向贴片头底部的待检测贴片发射红外线,并根据红外线的反射信号,确定待检测贴片的实际尺寸;之后,X射线探测器根据实际尺寸,确定待检测贴片所在的扫描区域;采用X射线,对扫描区域进行扫描,获取待检测贴片的扫描图像,最后控制器将扫描图像与存储的待检测贴片的贴片标识对应的标准图像进行相似度对比,从而判断待检测贴片的质量是否合格,快速、有效的检测出贴片损坏或存在损坏隐患的情况,大大提升贴片的品质和生产效率。
技术领域
本申请涉及电子技术领域,尤其涉及一种贴片检测设备和方法。
背景技术
随着电子产业的不断壮大,电子贴片(或称“贴片”)的生产规模也日益扩大,对贴片质量的检测变的尤为重要。
目前业界对贴片进行检测包括在对PCB空板装配过程(Printed Circuit BoardAssembly,PCBA)前的第一次检测,即抽检,PCBA为对PCB空板经过面贴装技术(SurfaceMounted Technology,SMT)上件,再经过双列直插式封装技术(dual inline-pin package,DIP)插件的过程,以及每个PCB板完成PCBA后的第二次检测。
然而,上述的两次检测为人工检测,人工检测只能对贴片表面进行目测,且主观性较强,误判率较大,且对于巨大的检测量,人工检测的检测效率低,影响生产效率。
发明内容
本申请实施例提供一种贴片检测设备和方法,以解决现有技术中的上述问题,提高了检测效率和检测准确率。
第一方面,提供了一种贴片检测设备,该设备安装在贴片机上,该设备包括:
至少两个红外线感应器,分别位于所述贴片机中贴片头周侧且平行,用于根据预先输入的待测尺寸,向所述贴片头接触的待检测贴片发射红外线,并根据所述红外线的反射信号,确定所述待检测贴片的实际尺寸;
X射线探测器,位于所述两个红外线感应器和所述待检测贴片之间、且设置在所述贴片头的环形区域上,用于根据所述实际尺寸,确定所述待检测贴片所在的扫描区域;采用X射线,对所述扫描区域进行扫描,获取所述待检测贴片的扫描图像;
控制器,用于存储贴片的标准图像;将所述扫描图像与存储的所述待检测贴片的贴片标识对应的标准图像进行相似度对比;若相似度的对比结果在预设偏差范围内,则确定所述待检测贴片的质量为合格;若所述相似度的对比结果不在预设偏差范围内,则确定所述待检测贴片的质量为不合格。
在一个可选的实现中,该设备还包括:光源和检测显示器;
所述光源,用于为所述红外线感应器提供光照。
所述检测显示屏,用于接收所述X射线探测器的工作参数、所述待测尺寸和待检测贴片的贴片标识;启动所述X射线探测器和所述红外线感应器。
在一个可选的实现中,所述控制器,还用于向所述贴片机发送第一指示信息,所述第一指示信息用于指示所述待检测贴片的质量为不合格。
在一个可选的实现中,该设备还包括第一计数器;
所述第一计数器,用于统计预设时间段内检测出质量为不合格的待检测贴片的个数;
所述控制器,还用于若所述个数大于预设数量阈值,则向所述贴片机发送第二指示信息,所述第二指示信息用于指示所述贴片机停止工作。
在一个可选的实现中,该设备还包括第二计数器;
所述第二计数器,用于统计连续检测出待检测贴片的质量为不合格的次数;
所述控制器,还用于若所述次数大于预设次数阈值,则向所述贴片机发送第二指示信息,所述第二指示信息用于指示所述贴片机停止工作。
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