[发明专利]一种PCB连板结构

说明书

本发明公开了一种PCB连板结构，包括废料边框和位于所述废料边框围成的镂空区域内的至少一PCB板，所述PCB板的边缘通过至少一微连点与所述废料边框连接；所述PCB板的边缘对应于至少一微连点的位置上具有连接凹槽，所述微连点连接于对应的连接凹槽的底部。该PCB连接结构可降低微连点部分残留对PCB板的外形尺寸的影响。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种PCB连板结构。

背景技术

为了提高生产效率，在PCB板的生产过程中，会在同一基板上同时制作具有单独电路走线的多块PCB板，然后进行外形冲切形成如图1和2所示的PCB连板结构，包括废料边框1’和位于所述废料边框1’围成的镂空区域内的至少一PCB板2’，所述PCB板2’的边缘通过微连点3’与所述废料边框1’连接。该PCB连板在进行分板时，所述微连点3’会在与所述PCB板2’的连接处断开，但是有时候，所述微连点3’会在所述PCB板2’的边缘上部分残留，导致所述PCB板2’的外形尺寸与预先设计的外形尺寸不符合，残留严重的话，所述PCB板2’会无法装配到整机产品上。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足，本发明提供一种PCB连接结构，可降低微连点部分残留对PCB板的外形尺寸的影响。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种PCB连板结构，包括废料边框和位于所述废料边框围成的镂空区域内的至少一PCB板，所述PCB板的边缘通过至少一微连点与所述废料边框连接；所述PCB板的边缘对应于至少一微连点的位置上具有连接凹槽，所述微连点连接于对应的连接凹槽的底部。

进一步地，所述微连点的两侧分别与对应的连接凹槽的两侧断开。

进一步地，所述微连点的两侧分别与对应的连接凹槽的两侧隔开。

进一步地，所述微连点与对应的连接凹槽之间每侧的隔开间距为0.5-1.0mm。

进一步地，所述连接凹槽的深度为2.0-5.0mm。

进一步地，所述微连点与对应的连接凹槽的连接处表面具有预切痕。

进一步地，所述废料边框包括多条纵向边框和多条横向边框，多条纵向边框和多条横向边框之间相互交错围城至少一镂空区域。

进一步地，每个PCB板上均具有独立的电路走线。

进一步地，所述电路走线为传感器搭载电路。

进一步地，所述传感器搭载电路用于搭载图像传感器。

本发明具有如下有益效果：该PCB连接结构上的PCB板在对应于所述微连点的位置上预留有所述连接凹槽，将所述微连点连接在所述连接凹槽的底部上，这样在进行分板时，即使所述微连点部分残留在所述PCB板上，残留部分也可容纳在所述连接凹槽内，以降低所述微连点部分残留对所述PCB板的外形尺寸的影响。

附图说明

图1为现有PCB连板结构的示意图；

图2为图1所示的PCB连板结构的A’处放大图；

图3为本发明提供的PCB连板结构的示意图；

图4为图3所示的PCB连板结构的A处放大图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。

如图3和4所示，一种PCB连板结构，包括废料边框1和位于所述废料边框1围成的镂空区域内的至少一PCB板2，所述PCB板2的边缘通过至少一微连点3与所述废料边框1连接；所述PCB板2的边缘对应于至少一微连点3的位置上具有连接凹槽21，所述微连点3连接于对应的连接凹槽21的底部。