[发明专利]一种四元合金钎料

说明书

本发明公开了一种四元合金钎料，其特征在于，该钎料所含元素及各元素的质量百分数为：Ag 50～65％，Cu 33.8～45％，Ni 1～3％，Si 0.2～2％。本发明钎料加工性好、润湿性好、封接接头强度高、抗氧化性能好；可替代目前广泛使用的Ag72Cu28钎料，特别适用于电真空器件中陶瓷与金属的封接，也可用于其它领域的真空钎焊和气体保护钎焊。

技术领域

本发明涉及焊接及多元合金材料技术领域，尤其是涉及一种电真空器件封接用的四元合金钎料。

背景技术

随着信息化技术、航空航天技术及电真空技术的快速发展，钎焊以其独特的性能广泛应用于复杂、精密结构组件连接。电真空封装技术中重要组件—真空电子管，要求具有真空度高、气密性好、机械性能好，因此对真空电子管封接用钎料要求比较高。银基钎料具有力学性能好、导电性能好、耐腐蚀性能好、焊接接头气密性好等性能，被公认为一种优异的真空电子封接材料。

Ag72Cu28钎料的钎焊温度适中(约800℃～850℃)，对铜、镍等金属的润湿性和流动性好，工艺性能好，加工性能好，容易加工成片、箔、板、丝等各种形状，不含易挥发元素，满足电真空器件的要求。因此，Ag72Cu28钎料被广泛用于真空开关管、发射管、微波器件等电真空器件的焊接和封接，是电真空行业首选的钎料；然而，Ag72Cu28钎料的含银量高达72％，银含量高的钎料不仅价格高，而且消耗了大量的贵金属银，因此，在不变动钎料的工艺性、加工性和钎焊温度等重要性能下，如何减少Ag72Cu28钎料的含银量是电真空行业亟待解决的一个问题。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题，本申请提供了一种四元合金钎料。本发明提供的银基钎料含银量低，焊接温度与Ag72Cu28相当；钎料加工性好、润湿性好、封接接头强度高、抗氧化性能好；可替代目前广泛使用的Ag72Cu28钎料，特别适用于电真空器件中陶瓷与金属的封接，也可用于其它领域的真空钎焊和气体保护钎焊。

本发明的技术方案如下：

一种四元合金钎料，该钎料所含元素及各元素的质量百分数为：

一种所述四元合金钎料的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

(1)将原料Ag、Cu、Ni、Si按配比放入真空熔炼炉中，炉内真空度达到0.04～0.4Pa后，再将炉内加热到1200～1300℃，保温30～40分钟，制得铸锭；

(2)将步骤(1)得到的铸锭先进行车剥，削掉铸锭表面的脏污及氧化层，然后进行轧机冷轧，厚度达到2～3mm时，打卷放置在550～650℃保温2～3小时，然后自然冷却到室温，取出退火后带材；

(3)将步骤(2)退火处理后的带材继续经轧机冷轧到厚度为0.04～0.15mm后，再将其分剪为一定宽度的带材进行冲压出所需形状。

本发明有益的技术效果在于：

本发明的银基钎料钎焊温度与Ag72Cu28相当，约830～850℃。

本发明的银基钎料在封接陶瓷与金属时，封接接头强度高。

本发明银基钎料中Ni元素、Si元素的添加，不仅改善了钎料的润湿性和流动性，同时对钎料合金起到固溶强化和晶粒细化的作用。

本发明的银钎料含银量显著低于Ag72Cu28钎料。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明进行具体描述。

实施例1

一种四元合金钎料，其制备方法包括如下步骤：(元素配比如表1所示)