[发明专利]低渗油导热硅胶垫片及其制备方法

权利要求书

1.一种低渗油导热硅胶垫片，其特征在于，该硅胶垫片由以重量份数计的如下组份组成：

乙烯基硅油100份

含氢硅油4份

抑制剂0.01份

催化剂0.2份

氧化铝700份；

其中所述含氢硅油中氢的重量百分含量为0.1~0.5%；所述导热氧化铝填料是由粒径分布为0.2~300微米的氧化铝级配而成；

其中所述低渗油导热硅胶垫片的制作流程包括：

将100克乙烯基硅油、4克含氢硅油及0.01克抑制剂加入转速为60转/分钟的搅拌釜中搅拌30分钟，然后向搅拌釜中加入700克氧化铝，于转速为30转/分钟下搅拌1小时，再向搅拌釜中加入0.2克催化剂，于转速为60转/分钟下搅拌20分钟，同时抽真空，得到导热硅胶胶料；

将制得的导热硅胶胶料压延成厚度为2毫米的片材，并于温度为120℃下固化10分钟，然后裁切成目标尺寸，得到低渗油导热硅胶垫片。

2.如权利要求1所述的低渗油导热硅胶垫片，其特征在于，所述乙烯基硅油中乙烯基的重量百分含量为0.1~0.4%，所述乙烯基硅油的黏度为1000-100000mPa·s。

3.如权利要求1所述的低渗油导热硅胶垫片，其特征在于，所述抑制剂为炔醇类抑制剂。

4.如权利要求1所述的低渗油导热硅胶垫片，其特征在于，所述催化剂为乙烯基配位的铂金催化剂。

5.一种如权利要求1所述的低渗油导热硅胶垫片的制备方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

a、将所述重量份数的乙烯基硅油、含氢硅油及抑制剂置于转速为60转/分钟的搅拌装置中搅拌30分钟；

b、向搅拌装置中加入所述重量份数的氧化铝，调整转速为30转/分钟，继续搅拌1小时，再加入所述重量份数的催化剂，于转速为60转/分钟下搅拌20分钟，同时抽真空，得到导热硅胶胶料；

c、将步骤b得到的导热硅胶胶料压延成厚度为2毫米的片材，并于温度为120℃下固化10分钟，经裁切后即得到所述的低渗油导热硅胶垫片。