[发明专利]一种严格等摩尔单体结合补偿加料的聚酰胺酸树脂合成方法有效
申请号: | 201811282967.8 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN109385089B | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 徐伟伟;杨楚罗;张克杰;李秋影;刘战合 | 申请(专利权)人: | 江苏亚宝绝缘材料股份有限公司 |
主分类号: | C08L79/08 | 分类号: | C08L79/08;C08K3/04;C08G73/10;C08J5/18 |
代理公司: | 北京文苑专利代理有限公司 11516 | 代理人: | 王炜 |
地址: | 225800 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 严格 摩尔 单体 结合 补偿 加料 聚酰胺 树脂 合成 方法 | ||
本发明公开了一种严格等摩尔单体结合补偿加料的聚酰胺酸树脂合成方法。采用严格等摩尔单体结合补偿加料的方式,同时经过挤压涂布,纵横双轴定向拉伸取向,反复冷热循环处理,制备聚酰亚胺薄膜,制备的聚酰亚胺薄膜机械强度高,收缩率低,耐热性能好,能满足电力电器绝缘和绕包电磁线领域的普通要求,及柔性电路制备的高端要求。
技术领域
本发明属于聚酰亚胺薄膜制备技术领域,具体涉及一种严格等摩尔单体结合补偿加料的聚酰胺酸树脂合成方法。
背景技术
目前,国内聚酰亚胺薄膜的主要应用领域为电力电器绝缘和绕包电磁线。聚酰亚胺薄膜是电力电器的关键绝缘材料,广泛应用于输配电设备,风力发电设备,变频电机,高速牵引电机及高压变压器等的制造,在目前常用的电工绝缘薄膜中占有独特地位。上世纪90年代以来,高性能聚酰亚胺薄膜材料又成为微电子制造与封装的关键性材料,广泛应用于超大规模集成电路的制造、柔性封装基板、柔性连接带线等方面。从时速300公里的高铁到微薄小型化的笔记本电脑、手机、照相机、摄像机等电子产品都离不开聚酰亚胺薄膜。据统计,去年我国聚酰亚胺薄膜的年需求量超过2800吨,美日等国外公司的产品占了我国市场份额的80%。而其中的高性能聚酰亚胺薄膜的生产技术又主要掌握在美日等发达国家手中。美国杜邦公司的标准型聚酰亚胺薄膜在近10年的时间里一直保持在约1000元人民币/公斤的高垄断价位上。
以聚酰亚胺薄膜为基材,在其单面或者双面涂聚全氟乙丙烯乳液,制成粘胶带可包绕在裸铜线上,耐热性好,绝缘层厚度薄而均匀,密封性好,提高了导线的防潮性能,电性能。
但是,目前的聚酰亚胺薄膜柔性差,在高温条件下物理性能和密封性能下降,不适合高端产品如柔性电路板的制备。
发明内容
本发明的目的在于提供一种严格等摩尔单体结合补偿加料的聚酰胺酸树脂合成方法。
一种严格等摩尔单体结合补偿加料的聚酰胺酸树脂合成方法,按照如下步骤进行:
(1)将等摩尔数的芳香族二胺、四羧酸二酐混合,加入催化剂三乙胺,加热到30-80℃引发聚合反应,搅拌2-24h,制得浆料;
(2)向浆料中加入碳纳米管,混合均匀,制成复合浆料;
(3)将步骤(2)制成的复合浆料送入挤压涂布机,通过挤压模头将聚酰亚胺树脂液涂布到钢带上,通过电子控制压模头出口的间隙控制膜的厚度;
(4)将步骤(3)经过挤压涂布成膜的聚酰亚胺膜送入亚胺化炉,进行亚胺化处理,同时进行纵横双轴定向拉伸取向,最后经过反复冷热循环处理,得到最终产品。
所述芳香族二胺为间苯二胺,对苯二胺,3,3’-二甲基联苯胺,2,5-二氨基甲苯,4,4’-二氨基二苯甲酮或2,4-二氨基-6-氯甲苯。
所述四羧酸二酐为3,3’,4,4’-二苯酮四羧酸二酐,均苯四甲酸二酐,3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐,2,2’,3,3’-联苯四羧酸二酐,1,4,5,8-萘四羧酸二酐,1,2,5,6-萘四羧酸二酐,菲-1,8,9,10-四羧酸二酐或苯-1,2,3,4-四羧酸二酐。
所述步骤(3)膜的厚度为15-25um。
所述纵横双轴定向拉伸取向的纵向拉伸倍率为1.8-2.8,横向拉伸倍率为5.0-9.2。
所述反复冷热循环处理的时间间隔为6-12s,冷循环温度为30-50℃,热循环温度为155-185℃,循环次数为20-50次。
步骤(1)中加入占混合物总重量0.1-0.5%的三乙胺。
本发明的有益效果:本发明采用严格等摩尔单体结合补偿加料的方式,制备聚酰亚胺薄膜,制备的聚酰亚胺薄膜机械强度高,收缩率低,耐热性能好,能满足电力电器绝缘和绕包电磁线领域的普通要求,及柔性电路制备的高端要求。
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