[发明专利]一种420-500微米超厚电解铜箔用工艺

权利要求书

1.一种420-500微米超厚电解铜箔用工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1：放卷，将电解铜箔原料放置在放料胶辊上进行送料；

S2：活化，送料出来的电解铜箔原料进入到微蚀槽内进行活化处理；微蚀槽中硫酸含量为240-400g/L,双氧水含量为2-6g/L；

S3：酸洗，活化处理后的原料进入到酸洗槽内进行酸洗；所述酸洗槽硫酸含量为20-80g/L；

S4：粗化和固化，酸洗结束后的原料依次进入到粗化槽和固化槽内进行粗化处理和固化处理；所述粗化槽中硫酸含量为20-80g/L；固化槽中硫酸含量为50-90g/L；

S5：阻挡层处理，采用Zn-Ni-K三元合金处理工艺，粗化和固化后的原料进入阻挡层处理槽内，在原料表面形成阻挡层；所述步骤S5阻挡层处理的Zn-Ni-K三元合金处理工艺中，Zn²⁺浓度控制在1.5-3.5g/L，Ni²⁺浓度控制在1.0-2.0g/L，K⁺浓度控制在80-120g/L；

S6：防氧化处理，原料进入到防氧化处理槽内，在铬酐的作用下对原料表面进行防氧化处理；所述步骤S6防氧化处理中防氧化处理槽内的铬酐含量为1-2g/L；

S7：有机化处理，原料进入到丙基三甲氧基硅烷槽内，对原料表面进行有机化处理；所述步骤S7有机化处理中丙基三甲氧基硅烷槽内的丙基三甲氧基硅烷浓度为3-8g/L；

S8：烘干收卷，有机化处理后的原料进入到烘箱内进行烘干处理，烘干处理完成后，由收卷胶辊进行收卷，即完成对420-500微米超厚电解铜箔的处理工艺，胶辊转速控制在3-7m/min,收放卷张力控制在2000-4000N，各槽温度控制在28-35℃，时间为3-6s。