[发明专利]一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具

说明书

本申请提供了一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具。所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具包括：主轴；固定盘，其套设在所述主轴上，所述固定盘上设置有多个第一通孔；工作盘，其以可拆卸方式设置在固定盘的一面上，工作盘上设置有多个第二通孔，第二通孔与第一通孔对应；刀具旋转组件，其设置在主轴上，刀具旋转组件上设置有刀具；刀具旋转组件能够相对所述主轴旋转；活动盘组件，其套设在主轴上并设置在固定盘另一面，活动盘组件与固定盘之间具有可调节尺寸的缝隙；导柱，其设置在活动盘组件上，导柱适于穿过第一通孔伸入第二通孔内。本申请的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具操作简单、方便使用、极大的提高工作效率。

技术领域

本申请属于飞机去除表面焊料氧化层技术领域，特别涉及一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具。

背景技术

整流芯片的制造工艺有平面光刻工艺和台面造型工艺两种，由于工艺的不同，造成实际应用中芯片封装的不同。对于航空整流器件，器件的结构强度，工作条件相对于普通整流器件要严苛许多，因此，大多采用芯片台面造型工艺。

在整流管芯片台面制造过程中，芯片与焊料合金后，经过台面造型——腐蚀——涂保护层——高温烘烤等操作后，表面焊料极易氧化，因此在芯片与整流管管座高温焊接前，为防止焊料层氧化引起焊接不良及因焊料过多而产生焊料球等多余物，需要对芯片焊料层表面进行处理，通常采用刀片手工刮除焊料表面氧化层，由于芯片较小，用该方法存在以下缺点：1.手工刮除焊料层无法控制芯片表面焊料的剩余量，造成焊料过多产生焊料球或者焊料过少导致焊接不良；2.手工刮除容易损伤芯片台面的保护层，造成芯片电性能失效；3.手工刮除效率低下，操作者易疲劳且容易刮伤手指。

因此，希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的至少一个上述缺陷。

发明内容

本申请的目的是提供了一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具，以解决现有技术的中的至少一个上述缺陷。

本申请的技术方案是：

本发明提供一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具，所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具包括：主轴；固定盘，所述固定盘套设在所述主轴上，所述固定盘上设置有多个第一通孔；工作盘，所述工作盘以可拆卸方式设置在所述固定盘的一面上，所述工作盘上设置有多个第二通孔，一个第二通孔与一个第一通孔对应；刀具旋转组件，所述刀具旋转组件设置在所述主轴上，所述刀具旋转组件上设置有刀具；所述刀具旋转组件能够相对所述主轴旋转；活动盘组件，所述活动盘组件套设在所述主轴上并设置在所述固定盘另一面，所述活动盘组件与所述固定盘之间具有可调节尺寸的缝隙；导柱，所述导柱的数量为多个，所述导柱设置在所说活动盘组件上，一个所述导柱适于穿过所述第一通孔伸入所述第二通孔内；其中，所述活动盘组件能够运动，从而带动所述导柱运动，调整所述导柱位于所述第二通孔内的位置；所述第二通孔用于容纳整流管芯片；所述刀具旋转组件旋转，从而带动所述刀具旋转，使所述刀具能够经过所述第二通孔。

可选地，所述活动盘组件包括：

螺套，所述螺套套设在所述主轴上，所述螺套上设置有外螺纹；

旋转盘，所述导柱设置在所述旋转盘上，所述旋转盘具有内螺纹；其中，

所述旋转盘能够相对所述螺套旋转，从而带动所述导柱运动。

可选地，所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具进一步包括底座，所述主轴设置在所述底座上。

可选地，所述底座上设置有条形槽，所述条形槽内设置有挡块；所述挡块能够在所述条形槽内移动。

可选地，所述主轴具有一个轴肩部，所述固定盘设置在所述轴肩部。

可选地，所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具进一步包括压紧弹簧，所述压紧弹簧设置在所述轴肩部与所述底座之间。