[发明专利]双频带毫米波天线在审
| 申请号： | 201811282115.9 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109301472A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 施金;王磊;杨实 | 申请（专利权）人： | 南通至晟微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/321;H01Q9/04;H01P7/08 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属贴片 金属条带 金属通孔 毫米波天线 射频系统 双频带 谐振器 阶跃阻抗谐振器 辐射方向图 金属 并排设置 布线空间 工作频带 五层结构 信号通过 信号耦合 折叠型 刻槽 馈给 通孔 反射 带宽 对开 天线 节约 | ||
1.一种双频带毫米波天线，其特征在于，包括：
设置于第一层介质基板上表面的第一层结构(1)，包括并排设置的一对第一金属贴片(6)，所述第一金属贴片(6)开设有U形槽(7)；
设置于第一层介质基板下表面和第二层介质基板上表面之间的第二层结构(2)，包括与所述一对第一金属贴片(6)对应的并排设置的一对第一金属条带(8)；
设置于第二层介质基板下表面和第三层介质基板上表面之间的第三层结构(3)，包括第二金属贴片(9)，第二金属贴片(9)经由穿过所述第二层介质基板的一对第一金属通孔(10)与所述一对第一金属条带(8)连接；
设置于第三层介质基板下表面和第四层介质基板上表面之间的第四层结构(4)，包括开设有一个通孔(11)的金属大地；
设置于第四层介质基板下表面的第五层结构(5)，包括第二金属条带(12)，所述第二金属条带(12)经由第二金属通孔(13)与第二金属贴片(9)连接，第二金属通孔(13)依次穿过第三层介质基板、通孔(11)、第四层介质基板；
其中，所述第一金属条带(8)、第二金属贴片(9)以及第一金属通孔(10)组成折叠型阶跃阻抗谐振器,第二金属条带(12)用于将信号通过第二金属通孔(13)馈给所述折叠型阶跃阻抗谐振器，再将信号耦合到所述第一金属贴片(6)。
2.权利要求1所述的双频带毫米波天线，其特征在于，所述第二金属贴片(9)的平面形状为矩形，所述一对第一金属贴片(6)、一对第一金属条带(8)均分别关于所述第二金属贴片(9)的左右侧的对称面镜像设置，且每一所述第一金属贴片(6)、第一金属条带(8)均分别关于所述第二金属贴片(9)的前后侧的对称面对称，且所述第一金属贴片(6)的长度方向和第二金属条带(12)的长度方向均平行于所述第二金属贴片(9)的左右侧的对称面，所述第一金属条带(8)的长度方向垂直于所述第二金属贴片(9)的左右侧的对称面。
3.根据权利要求2所述的双频带毫米波天线，其特征在于，所述一对第一金属条带(8)的靠近所述第二金属贴片(9)的左右侧的对称面的一侧的中心位置分别经由竖直设置的第一金属通孔(10)连接第二金属贴片(9)左右两侧的中心位置。
4.根据权利要求2所述的双频带毫米波天线，其特征在于，所述第二金属条带(12)的第一端位于第四层介质基板下表面的边缘，所述第二金属条带(12)的第二端经由竖直设置的第二金属通孔(13)与第二金属贴片(9)连接，且所述第二金属条带(12)的第二端偏离所述第二金属贴片(9)的中心。
5.根据权利要求2所述的双频带毫米波天线，其特征在于，所述一对第一金属贴片(6)上的两个所述U形槽(7)的开口正对设置。
6.根据权利要求1-5任一项所述的双频带毫米波天线，其特征在于，通孔(11)为圆形通孔。
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