[发明专利]微反应电极复合芯片、微流体混合方法及其制备方法在审
申请号: | 201811282036.8 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN109248720A | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 沙俊 | 申请(专利权)人: | 常州那央生物科技有限公司 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00;B01J19/00 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 蒋鸣娜 |
地址: | 213016 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流体 微反应通道 反应复合 芯片 电化学反应 电极组件 反应效率 耦合电场 微流道 微流体 制备 层叠设置 单元结束 反应电极 复合芯片 混合效率 立体交叉 立体空间 平面空间 高流速 收窄 压降 连通 通电 保证 占用 流动 出口 | ||
1.一种微反应复合芯片,其特征在于,包括微反应通道单元和适于产生耦合电场的电极组件;
流体在所述微反应通道单元内流动时经过耦合电场,以使流体产生电化学反应。
2.如权利要求1所述的微反应复合芯片,其特征在于,
所述电极组件包括至少一对正、负电极,且位于所述微反应复合芯片上;其中
所述微反应通道单元具有入液口和出液口,以及
所述正电极或负电极设置在微反应通道单元的入液口处;所述负电极或正电极设置在微反应通道单元的出液口处。
3.如权利要求1所述的微反应复合芯片,其特征在于,
所述微反应通道单元包括:两个上下层叠设置的微流道,并且两微流道相互连通,以使两微流道内的流体相互混合。
4.如权利要求3所述的微反应复合芯片,其特征在于,
所述电极组件包括至少一对正、负电极,且位于所述微反应复合芯片上;以及
两微流道之间设有一组对流孔,所述一组对流孔包括两个对流孔,以使两微流道内的流体往返交叉混合;
在该组对流孔中,一个所述对流孔内设置有所述正电极,另一个所述对流孔内设置有所述负电极。
5.如权利要求3所述的微反应复合芯片,其特征在于,
所述电极组件包括至少一对正、负电极,且位于所述微反应复合芯片上;以及
所述微流道呈L形;
所述正电极位于上部/下部的所述微流道的直流部处;所述负电极位于下部/上部的所述微流道的直流部处。
6.如权利要求3所述的微反应复合芯片,其特征在于,
所述电极组件包括至少一对正、负电极,且位于所述微反应复合芯片上;以及
所述微流道呈L形,并且一微流道的流通尽头处设置有一个与另一微流道相互连通的引流端头,
所述正电极位于上部/下部的所述微流道的所述引流端头处;所述负电极位于下部/上部的所述微流道的所述引流端头处。
7.如权利要求3所述的微反应复合芯片,其特征在于,
所述电极组件包括至少一对正、负电极,且位于所述微反应复合芯片上;以及
所述微流道呈L形,并且一微流道的流通尽头处设置有一个与另一微流道相互连通的引流端头,
在上下层叠的两个微流道中,
位于下部的所述微流道的流体适于通过一对流孔经引流端头流至上部的所述微流道中;以及
位于上部的微流道中的流体适于通过另一对流孔经引流端头流至所述位于下部的所述微流道中;
其中,一个对流孔中设置所述正电极,另一个对流孔中设置所述负电极。
8.一种微流体混合方法,其特征在于,
将两相互连通的微流道层叠设置;
在两微流道内的流体在行进过程中相互交叉混合并经过一耦合电场,使流体产生电化学反应。
9.根据权利要求8所述的微流体混合方法,其特征在于,
所述耦合电场由电极组件产生,所述电极组件包括至少一对正、负电极,且位于所述微反应复合芯片上;
所述微流道呈L形;以及
在上下层叠的两个微流道中,
位于上部的所述微流道的拐点处与位于下部的所述微流道的端部通过一对流孔连通;
位于下部的所述微流道的拐点处与位于上部的所述微流道的端部通过另一对流孔连通;
所述正、负电极分别设置在一个所述对流孔中;
或
所述微流道呈L形,并且一微流道的流通尽头处设置有一个与另一微流道相互连通的引流端头,
在上下层叠的两个微流道中,
位于下部的所述微流道的流体适于通过一对流孔经引流端头流至上部的所述微流道中;以及
位于上部的微流道中的流体适于通过另一对流孔经引流端头流至所述位于下部的所述微流道中;
所述正、负电极分别设置在一个所述对流孔中。
10.一种微反应复合芯片的制备方法,其特征在于,包括:
在微反应复合芯片上设置电极组件。
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