[发明专利]一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法

说明书

本发明实施例公开了一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，包括：提供具有初始阶梯槽的多层板；将多层板化学沉铜，使多层板的初始阶梯槽的侧壁和槽底沉积薄铜；对多层板在初始阶梯槽的槽底和槽外钻通孔；将多层板进行沉积反应，使得多层板的侧壁、槽底以及通孔的孔壁形成导电层；去除侧壁的薄铜以及薄铜上的导电层；将多层板进行电镀，使得多层板的孔壁的导电层镀上一层厚铜。在初始阶梯槽的槽底制作内层图形。本发明实施例提供的技术方案，相对于现有技术，工艺方法更简单，无需特殊设备或者特殊流程，既降低了操作难度，还提高工作效率，适合大批量制作。

技术领域

本发明实施例涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法。

背景技术

随着科技的进步，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)是电子产品的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对PCB也提出了更高的要求。通常，为了便于在PCB上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上设置阶梯槽，阶梯槽也是实现产品大功率散热的重要部分，在行业内应用广泛。

阶梯槽的侧壁可以金属化，也可以非金属化；而对于阶梯槽侧壁非金属化的PCB，目前通用的制作方式主要有两种：

一种为控深铣制作方式。此制作方式不仅控深难度比较大，很难控深铣到指定线路层，导致无法满足设计要求；而且无法在槽底制作图形。

另一种为预先制作槽底的过孔和图形，填充或者埋置垫片后，依次进行压板、开盖及取出垫片。这种制作方式由于预先制作槽底图形再制作阶梯槽，一方面必须在制作阶梯槽过程中对槽底图形进行保护处理，工艺复杂且操作困难；另一方面，在需要制作不同图形的生产需求下不具有通用性，制约了阶梯槽PCB的推广应用。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，以克服现有技术存在的制作工艺复杂、操作困难及通用性差的缺陷。

第一方面，本发明实施例提供一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，包括：

提供具有初始阶梯槽的多层板；

将所述多层板放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使所述多层板的初始阶梯槽的侧壁和槽底上沉积一层薄铜；

对化学沉铜后的多层板在所述初始阶梯槽的槽底位置和槽外位置分别进行钻通孔；

将钻通孔后的多层板放置到电镀药水中进行沉积反应，使得所述多层板的侧壁、槽底以及通孔的孔壁上沉积一层导电性物质，形成导电层；

通过化学微蚀去除所述侧壁上的薄铜以及薄铜上的导电层；

将化学微蚀后的多层板进行电镀，使得所述多层板的孔壁上的导电层镀上一层厚铜；

在所述初始阶梯槽的槽底制作内层图形。

进一步地，所述制作方法中，所述在所述初始阶梯槽的槽底制作内层图形的步骤包括：

对所述多层板进行整体镀锡；

去除所述槽底的非内层图形区域的锡层，使得非内层图形区域的铜层裸露；

去除所述槽底的非内层图形区域的铜层；

去除所述槽底的内层图形区域的锡层，使得内层图形区域的铜层裸露，形成内层图形。

进一步地，所述制作方法中，所述提供具有初始阶梯槽的多层板的步骤包括：

提供半固化片，以及外层芯板与内层芯板，对外层芯板、半固化片及内层芯板在欲形成阶梯槽的对应位置分别开设通槽；所述外层芯板包括顶层芯板和底层芯板；