[发明专利]一种激光焊接产品的专用氦测治具

说明书

本发明是一种激光焊接产品的专用氦测治具，主要用于焊接产品的气密性试验，包含两道腔体焊缝，检测过程如下：1).针对顶部焊缝所形成内腔的氦测检测由两个盖板一和一个盖板二进行，具体如下：(1)氦测过程中将盖板一通过螺丝连接到焊接产品上表面的两个通孔；(2)将盖板二通过螺丝连接到产品上表面通孔，并通过Ф3孔连接到氦测检漏仪器，抽真空至1×10^‑9SCC/SEC，在腔体焊缝处喷氦气，查看氦测检漏仪器数据变化。2).针对中间焊缝主要由盖板三进行检测，盖板三通过M8和Ф3孔连接表面预留孔与氦测检漏仪器，抽真空至1×10^‑9SCC/SEC，在腔体焊缝处喷氦气，查看氦测检漏仪器数据变化。通过设计专用治具解决该复杂激光焊接产品腔体气密性实验的难题。

技术领域

本发明属于半导体关键零部件Emax liner关键焊缝的检测治具，氦气检测的结果及氦测过程严密性对产品有很大的影响，此项检测技术也是本产品比较复杂和重要的原因。本发明阐述一种激光焊接产品的氦测检验治具。

背景技术

随着半导体领域的快速发展，关键零部件对激光焊接技术及腔体检漏要求越来越高，氦测方法及氦测工装治具对结果有很大影响。因此，针对关键产品设计专项治具，保证关键零部件激光焊接后内腔气密性实验可以满足需要。

发明内容

针对上述存在的问题，为了达到内腔气密性实验要求，通过专用治具的设计，结合不同的工位，设计不同工装，从而保证氦测结果的准确性。本发明的目的是提供了一种激光焊接产品的专用氦测治具。

本发明采用的技术方案是：

一种激光焊接产品的专用氦测治具，主要用于焊接产品的气密性试验，包含两道腔体焊缝，检测过程如下：

1).针对顶部焊缝所形成内腔的氦测检测由两个盖板一和一个盖板二进行，具体如下：

(3)氦测过程中将盖板一通过螺丝连接到焊接产品上表面的两个通孔；

(4)将盖板二通过螺丝连接到产品上表面通孔，并通过Ф3孔连接到氦测检漏仪器，抽真空至1×10^-9SCC/SEC，在腔体焊缝处喷氦气，查看氦测检漏仪器数据变化。

2).针对中间焊缝主要由盖板三进行检测，盖板三通过M8和Ф3孔连接表面预留孔与氦测检漏仪器，抽真空至1×10^-9SCC/SEC，在腔体焊缝处喷氦气，查看氦测检漏仪器数据变化。

本发明的有益效果为：

1.本发明通过专用治具的设计制作，保证氦测结果的准确性。

2.本发明采用专用治具的制作提高了加工效率，为实现稳定量产做准备。

附图说明

图1是氦测治具立体图。

图2是氦测治具剖视图。

图3是盖板一示意图。

图4是盖板二示意图。

图5是盖板三示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图1-5对本发明进一步详细说明。

一种激光焊接产品的专用氦测治具，主要用于焊接产品的气密性试验，包含两道腔体焊缝，检测过程如下：

1).针对顶部焊缝所形成内腔的氦测检测由两个盖板一和一个盖板二进行，具体如下：

(5)氦测过程中将盖板一通过螺丝(9/16-18UNF-2B)连接到焊接产品上表面的两个通孔；