[发明专利]一种同轴送丝双等离子弧增材制造装置在审
| 申请号： | 201811279445.2 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109175639A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 罗志伟;王福德;李权;冯晨;严振宇;周庆军;田彩兰;朱瑞灿;李晓光;董鹏;梁晓康 | 申请（专利权）人： | 首都航天机械有限公司;中国运载火箭技术研究院 |
| 主分类号： | B23K10/02 | 分类号： | B23K10/02 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 李晶尧 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护腔 焊丝 送丝机构 焊枪 送丝 等离子弧 制造装置 保护气 内腔中 通孔 同轴 中空腔体结构 常规等离子 成形效率 对称设置 复杂结构 路径规划 内腔轴线 竖直设置 竖直向下 制造过程 成形 旁轴 外壁 编程 填充 机器人 穿过 制造 | ||
1.一种同轴送丝双等离子弧增材制造装置，其特征在于：包括保护腔(1)、2个焊枪(2)、焊丝(4)、送丝机构(5)和保护气(7)；其中，保护腔(1)为中空腔体结构；保护气(7)填充在保护腔(1)的内腔中；焊丝(4)竖直设置在保护腔(1)内腔轴线处；2个焊枪(2)固定安装在保护腔(1)的内腔中，且2个焊枪(2)对称设置在焊丝(4)的两侧；送丝机构(5)套装在焊丝(4)的外壁；保护腔(1)的底部设置有通孔；通过送丝机构(5)实现将焊丝(4)竖直向下穿过通孔进行送给。
2.根据权利要求1所述的一种同轴送丝双等离子弧增材制造装置，其特征在于：所述的保护腔(1)为柱椎体结构；保护腔(1)竖直高度为250-350mm；保护腔(1)上端部分为柱体结构，直径为200-400mm；保护腔(1)下端部分为椎体结构；椎体结构竖直底端的小径端直径为100-200mm；椎体结构的锥度为130°-150°。
3.根据权利要求2所述的一种同轴送丝双等离子弧增材制造装置，其特征在于：保护腔(1)的底面距外部待加工工件上表面距离为10-15mm。
4.根据权利要求3所述的一种同轴送丝双等离子弧增材制造装置，其特征在于：所述2个焊枪(2)枪口倾斜向下，沿保护腔(1)椎体结构的锥度方向放置；2个焊枪(2)间的夹角为60°-120°。
5.根据权利要求4所述的一种同轴送丝双等离子弧增材制造装置，其特征在于：所述焊枪(2)的枪口中心处距保护腔(1)底部的竖直距离L1为15-20mm；焊枪(2)的枪口中心处沿焊枪(2)轴线方向与焊丝(4)的距离L2为20-25mm。
6.根据权利要求5所述的一种同轴送丝双等离子弧增材制造装置，其特征在于：所述焊丝(4)的直径为0.8-1.6mm；焊丝(4)采用金属材料。
7.根据权利要求6所述的一种同轴送丝双等离子弧增材制造装置，其特征在于：送丝机构(5)与保护腔(1)底面的竖直距离为70-90mm。
8.根据权利要求7所述的一种同轴送丝双等离子弧增材制造装置，其特征在于：所述保护气(7)采用氩气，浓度为99.99％。
9.根据权利要求8所述的一种同轴送丝双等离子弧增材制造装置，其特征在于：所述焊枪(2)包括壳体(3)、钨极(8)、等离子气(9)和冷却水(10)；其中，壳体(3)为带有中空腔体的双层外壳；钨极(8)为锥柱状结构；钨极(8)固定安装在壳体(3)的轴线处；等离子气(9)填充在钨极(8)的外壁与壳体(3)的内壁之间；冷却水(10)在双层壳体(3)的夹层中循环。
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