[发明专利]一种发光二极管及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201811278385.2 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN109449263A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 何苗;丛海云;黄仕华;熊德平 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: H01L33/02 分类号: H01L33/02;H01L33/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 510060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 导电层 本征半导体层 导电层接触 量子阱结构 内量子效率 工作效率 欧姆接触 蓝宝石 成核层 粗糙层 衬底 电阻 制作 停工
【权利要求书】:

1.一种发光二极管,从蓝宝石衬底向外依次为成核层、粗糙层、第一本征半导体层、第一N型GaN层、量子阱结构、第二本征半导体层、P型GaN层及导电层,其特征在于,所述发光二极管包括第二N型GaN层;

所述第二N型GaN层设置于所述P型GaN层与所述导电层之间。

2.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述第二N型GaN层的厚度范围为1.0微米至1.5微米,包括端点值。

3.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述P型GaN层的厚度范围为700纳米至800纳米,包括端点值。

4.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述发光二极管还包括P型AlGaN层;

所述P型AlGaN层设置于所述P型GaN层与所述第二本征半导体层之间。

5.如权利要求1至4任一项所述的发光二极管,其特征在于,所述发光二极管还包括钝化层,所述钝化层设置在所述发光二极管的外延层侧表面,实现外延层侧面全覆盖。

6.一种发光二极管的制作方法,其特征在于,包括:

在蓝宝石衬底上依次设置成核层、粗糙层、第一本征半导体层、第一N型GaN层、量子阱结构及第二本征半导体层;

在所述第二本征半导体层表面设置P型GaN层;

在所述P型GaN层表面设置第二N型GaN层;

在所述第二N型GaN层表面设置导电层,得到所述发光二极管。

7.如权利要求6所述的发光二极管的制作方法,其特征在于,所述在所述第二本征半导体层表面设置P型GaN层包括:

在所述第二本征半导体表面设置P型AlGaN层;

在所述P型AlGaN层表面设置P型GaN层。

8.如权利要求6所述的发光二极管的制作方法,其特征在于,所述在所述第二N型GaN层表面设置导电层之后,还包括:

在所述发光二极管的外延层侧表面设置钝化层,实现外延层侧面全覆盖。

9.如权利要求6所述的发光二极管的制作方法,其特征在于,所述第二N型GaN层的生长时间的范围为20分钟至30分钟,包括端点值。

10.如权利要求6所述的发光二极管的制作方法,其特征在于,所述第二N型GaN层在生长时的环境温度为1000摄氏度至1050摄氏度,包括端点值。

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